事件：公司发布2023年中报。

    地产业务&嘉芯半导体加速收入确认，2023H1 收入端实现大幅增长2023H1 公司实现营业收入3.89 亿元，同比+134%，其中Q2 为2.65亿元，同比+286%。分业务来看：1）房地产：2023H1 实现收入2.81 亿元，同比+258%，收入占比为72.07%，同比+24.95pct，表现亮眼，主要系2023H1公司启动宝山B2 住宅项目及无锡地下车位销售。2）专用设备制造：2023H1实现收入1.03 亿元，同比+18%，收入占比为26.58%，同比-26.30pct。2023H1凯世通和嘉芯半导体分别实现收入3835 和6510 万元，分别同比-51%和+634%，嘉芯半导体收入大幅增长。新签订单方面，2023 年至今凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单近3 亿元，累计集成电路设备订单近15 亿元。具体来看：1）凯世通：2023 年至今新增订单超1.6 亿元，并新增两家12 英寸芯片晶圆制造厂客户，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向；2）嘉芯半导体：2023 年至今新增订单超1.3 亿元，成立后累计获取订单金额超 4.7 亿元。展望下半年，一方面房地产存量业务有望继续放量，另一方面半导体设备订单饱满，同样有望成长收入端重要增长点。

    期间费用率明显下降，非经常性收益大幅增厚利润空间2023H1 公司实现归母净利润1.19 亿元，同比+318%；实现扣非后归母净利润2472 万元，同比+1%；销售净利率为23.18%，同比+8.40pct；扣非销售净利率为6.35%，同比-8.38pct。1）毛利端：2023H1 销售毛利率为48.78%，同比-12.54pct，其中房地产、专用设备制造毛利率分别为62.36%、9.48%，分别同比-27.38pct 和-26.51pct。2）费用端：2023H1 期间费用率为32.81%，同比-23.32pct，规模效应显现，其中销售、管理、研发、财务费用率分别同比-2.20、-33.83、-1.66 和+14.37pct，对毛利率下降形成明显对冲。3）2023H1 非经常性损益为9388 万元，同比增加8998 万元，主要来源于政府专项扶持款、投资理财产品收益、交易性金融资产和其他非流动金融资产公允价值变动收益，对利润端表现产生明显正面推动作用。

    离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化发展，纵向基于Compart Systems 布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机：凯世通在手订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从0 到1 突破的基础上，由1 至N 快速放量。2）横向：

    2021 年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，平台化发展快速推进。3）纵向：2020 年12 月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头Compart Systems，夯实核心竞争力。

    盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们维持2023-2025年归母净利润预测分别为5.03、5.62 和 6.39 亿元，当前市值对应动态PE 分别为28、25 和22 倍，维持“增持”评级。

    风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，订单获取及交付不及预期等。