事件：

    　　2021 年4 月29 日，闻泰科技发布2020 年年报及2021 年一季报。

    　　公司2020 年营业收入为517.07 亿元，同比增长24.36%；实现归母净利润24.15亿元，同比增长92.68%；实现扣非归母净利润21.13 亿元，同比增长91.13%。公司2020 年经营活动净现金流为66.14 亿元，净利润现金比率为2.74。

    　　公司2021Q1 营业收入为119.91 亿元，同比增长5.75%；实现归母净利润6.52亿元，同比增长2.56%；实现扣非归母净利润6.7 亿元，同比增长2.70%。

    　　点评：

    　　2020 年业绩符合预期，ODM 龙头高速成长。公司2020 年营业收入为517.07亿元，同比增长24.36%，实现归母净利润24.15 亿元，同比增长92.68%，符合市场一致预期，公司业绩实现快速增长主要系公司于2020 年优化了客户结构，优质客户占比提升，另外安世控股全年业绩纳入合并范围所致。

    　　收入拆分情况：公司2020 年通讯板块实现营业收入417.95 亿元，较上年同期增长 5.05%；半导体板块实现收入98.92 亿元，较上年增长 521.96%。

    　　20Q4 来看：公司2020Q4 营业收入为133.66 亿元，同比下降32.17%，环比下降7.84%；实现归母净利润1.56 亿元，同比下降78.39%，环比下降71.97%；实现扣非归母净利润0.56 亿元，同比下降90.70%，环比下降90.84%。

    　　21Q1 来看：公司2021Q1 营业收入为119.91 亿元，同比增长5.75%，环比下降10.29%；实现归母净利润6.52 亿元，同比增长2.56%，环比增长317.01%；实现扣非归母净利润6.7 亿元，同比增长2.70%，环比增长1089.77%。我们估计公司21Q1 半导体业务实现归母净利润约为5.8 亿元。ODM 业务实现归母净利润约为2.22 亿元，扣除约1.5 亿股权激励后21Q1 归母净利润为6.52 亿元。公司21Q1 半导体业务高速增长，功率半导体高景气下，半导体业务板块有望维持全年高速增长。

    　　毛利率维度来看：

    　　公司2020 年毛利率为15.21%，较上年增长4.89pcts，净利率为4.76%，较上年增长1.44pcts。2020 年公司通讯板块毛利率为12.11%，同比增长2.75pcts。

    　　半导体板块毛利率为27.16%，同比减少0.51pcts。

    　　公司2020Q4 毛利率为9.66%，环比下降6.86pcts，同比下降3.25pcts，净利率为1.17%，环比下降2.64pcts，同比下降3.20pcts。公司20Q4 毛利率有所下滑主要受上游原材料涨价影响，公司盈利能力受到一定影响。

    　　公司2021Q1 毛利率为15.55%，环比增长5.90pcts，同比下降2.20pcts，净利率为5.44%，环比增长4.27pcts，同比下降0.70pcts。公司21Q1 毛利率相较20Q4 环比提升表明公司盈利能力开始恢复，在上游成本上涨背景下公司多次调增产品价格，公司在功率器件高景气下公司产品或将继续涨价，全年盈利能力有望得到逐步提高。

    　　半导体业务：

    　　安世集团是闻泰科技旗下全资的全球领先分立与功率芯片IDM 龙头厂商。安世是全球领先的汽车半导体公司之一，拥有近 1.6 万种产品料号。凭借丰富的车规级产品线与立足中国市场的优势，安世在 2020 年相继与重量级的大客户签订了战略合作协议，在 2021 年第一季度跻身全球第九大功率半导体公司，相比 2019 年上升两位，并稳居国内功率半导体公司第一名位置（根据芯谋研究数据）。

    　　汽车领域为安世最大下游领域。2020 年，安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为45%、23%、22%、5%、5%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。

    　　公司主要功率器件处于全球领先地位。公司半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件 ESD/TVS 等）、MOSFET 功率管、模拟与逻辑 IC，2020 年三大类产品占收入比重分别为 49%（其中保护类器件占比 15 个百分点）、30%、19%。参考 IHS 2020 年数据，公司半导体产品线中二极管晶体管产品居于全球排名第一，标准逻辑器件产品居于全球排名第二，小型号 MOSFET 居于全球排名第二；参考 IHS 2019 年数据，公司 ESD 保护器件类产品居于全球排名第一；公司汽车类 POWER MOSFET 预计市场地位仅次于英飞凌。

    　　产品线不断丰富，研发投入不断加大。2020 年，公司半导体业务研发投入 6.5 亿元，进一步加强了在中高压 MOSFET、化合物半导体产品 SiC 和 GaN 产品、以及模拟类产品的研发投入，预计 2021 年研发投入为 8.9 亿元。在化合物半导体产品方面，目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaN FET)，已通过车规认证测试并实现量产，碳化硅技术研发也进展顺利，碳化硅二极管产品已经出样。

    　　不断优化产品结构，景气度高企下公司显著受益。公司在2020 年及2021 年第一季度不断加大研发优化产品结构，加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率Mos 等的产能和料号扩充，弱化价格因素对公司业务的影响，保障长期增长的基础。在产品价格方面，公司一方面积极强化同汽车客户、工业客户、消费电子客户更紧密的合作关系，同时因应市场供需紧张的局面，主要 MassMarket 经销商的价格在 2020 年四季度价格相对稳定的基础上，在 2021 年以来实施了分批次涨价，第一季度涨价幅度超过 10%，目前 4-5 月份预计价格仍然处于上调趋势。主要涨价产品包括标准逻辑与模拟、小型号二极管/三极管，功率二极管/三极管、MOSFET 等。

    　　电动汽车高速发展。随着电动汽车在全球的快速普及，汽车半导体正进入快速发展轨道，预计到 2022 年汽车半导体市场规模有望达到 651 亿美元，占全球半导体市场的 12%，成为全球半导体细分领域中增速最快的市场。预计到 2026年，电动汽车的市场占有率预计将会超过传统汽车，而中国将成为全球最大的电动汽车生产国和消费国。

    　　汽车电子高景气下，MOSFET 等功率器件受益明显。在价值量方面，根据Strategy Analytics 统计，传统汽车的单车功率器件价值约71 美元，而电动车的单车功率器件价值量将上升至387 美元，单车功率半导体需求量是传统汽车的5 倍。在销量方面，各国均积极推动新能源汽车的发展，中国新能源汽车2020年销量为136.7 万辆，同比增速为10.9%。公司加大MOSFET 等功率器件生产能力，在汽车电动化趋势下，公司将显著受益。

    　　全球5G 智能手机仍将保持快速发展趋势，ODM 渗透率仍有较大提升空间。根据 IDC 最新报告，2021 年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长13.9%，2021 年全年增长 5.5%。这一增长将受到市场需求持续复苏和 5G 设备产能增加两方面的推动。IDC 预计，在 2020-2025 年预测期内，全球智能手机市场的复合年增长率(CAGR)将达到 3.6%。到 2021 年，5G 智能手机出货量将占全球销量的 40%以上，到 2025 年将增长至 69%。2019 年中国手机ODM出货量为3.25 亿台，占全球智能手机出货量的比例为3.55%，未来仍有较大增长空间。

    　　多点布局，智能制造再进阶。公司拟募集86 亿元投资于智能制造项目，其中无锡项目拟投资/使用募集资金约为45/32 亿元，昆明项目拟投资/使用募集资金约为31/22 亿元，印度项目拟投资/使用募集资金约为16/11 亿元，西安研发中心项目拟投资/使用募集资金约为4/3 亿元，补充流动资金及偿还银行贷款拟投资/使用募集资金约为18/18 亿元。

    　　无锡项目拟布局智能终端ODM 生产制造项目、MOSFET 器件及SIP 模组封装测试子项目，计划年产2500 万台智能终端（包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑和TWS 耳机等产品类型），MOSFET 器件将达到年产24.4 亿颗的生产能力。

    　　该项目的静态投资回收期为8.17 年，内部收益率为14.23%。

    　　昆明项目拟新建年产3000 万台智能手机的生产制造产线，该项目的静态投资回收期为8.45 年，内部收益率为13.52%。印度项目拟新建1500 万台智能终端的生产制造产线，该项目的静态投资回收期为8.93 年，内部收益率为14.08%，以上3 个ODM 项目合计产能达7000 万台/年。西安研发中心拟针对智能手机、平板、笔电、IoT、TWS 耳机等项目进行重点研发布局。

    　　ODM 龙头平台型布局+垂直一体化，未来可期。公司在不断扩大智能手机终端制造市场份额的同时，不断向其他智能终端延伸，对平板电脑、笔记本电脑、TWS耳机等产品进行持续投入，成立专门事业部，产品结构进一步优化。公司计划在2023 年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重从目前的约 5%，提升到 30%。除通讯终端整机产品的研发和制造外，公司增加部件的种类和产能。公司目前已经有一定的注塑、喷涂和 CNC 精密加工能力，能够为客户提供塑料和金属中框、前壳、后盖、五金件等部件，未来还将持续提升部件产能和种类。

    　　不断设立产品研发中心，重视研发投入。公司在2020 年设立了产品中心、供应中心、中央研究院、应用研究院、方舟实验室，并与安世半导体进行拉通，整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资源，加大投入进行大规模技术创新，实现相互赋能，推动公司从 ODM 服务公司（PROFESSIONAL SOLUTIONS）向产品公司（GREAT PRODUCT COMPANY）转变。2020 年，公司加大了对新客户、新产品、新技术的投入力度。ODM 业务2020 年研发投入约为 21.47 亿元，2020 年的研发费用 18.43 亿元，同比增长16.49%。

    　　公司不断加强ODM 业务与功率半导体业务协同，SIP 封装推进顺利。安世纳入公司体系后，公司不断加强ODM 业务和半导体业务的协同，车规级客户与消费电子客户合作不断加深。另一方面，公司积极推进和强化SiP 等晶圆级封装的技术发展。截至2021 年4 月，公司已推动包括 5G 射频 SiP 模块、TWS 主板模块、Watch 主板模块等产品的研发，部分产品已经实现客户方案的 Design In。

    　　公司未来将进一步发挥产品集成业务的设计制造能力与半导体业务能力的战略协同，构建顺应行业后摩尔时代高速发展的核心竞争力。

    　　公司并购安世后卡位功率半导体市场，其最大下游领域为汽车领域，在新能源汽车快速发展的背景下，安世有望步入快速发展通道。

    盈利预测、估值与评级:

    　　公司作为ODM 龙头企业，未来将启动EMS2.0 战略，依托于安世半导体的积累，通过SIP 自制提升闻泰消费电子业务的半导体一站式解决方案能力。21 年2-3月公司通过与下游客户协调，逐步缓解上游零组件涨价带来的成本，整体盈利能力开始恢复。此外，闻泰并购欧菲光光学模组资产，未来光学模组和SIP 模组有望进一步打开闻泰科技ODM 业务的盈利空间，我们维持公司21-22 年归母净利润为40.41、57.82 亿元，预计23 年公司归母净利润为71.38 亿元，当前股价对应PE 分别为27x、19x、15x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：新能源汽车放量不及预期、原材料价格进一步上涨。