事件:公司公布2021 年半年报,2021H1 实现营收247.69 亿元,同比增长3.91%,实现归母净利润12.10 亿元,同比下降30.89%。21Q2 实现营收127.78 亿元,同比增长0.10%,环比增长6.56%;实现归母净利润5.58亿元,同比下降49.95%,环比下降14.42%。
业绩符合预期,半导体业务盈利能力创新高:公司2021H1 营收小幅增长,归母净利润同比下降,主要原因为ODM 业务原材料涨价,计提了较大的股权激励费用等。分业务来看,2021H1 产品集成业务收入180.10 亿元,同比下降7.25%,毛利率9.02%,净利润0.75 亿元;半导体业务收入67.73亿元,同比增长53.25%,毛利率为35.06%,净利润13.10 亿元,同比增长234.52%,盈利能力达到历史最高水平,半导体保持快速增长态势。
半导体业务高速发展,车规级业务有望快速打开成长空间:公司是全球汽车功率半导体领先厂商,在上半年全球疫情反复,芯片普涨的背景下,安世加大研发优化产品结构,提升高毛利率产品产能和料号扩充,目前100V 以上的Mosfet 料号已经超过100 种。此外,安世集团已完成对英国Newport 晶圆厂100%股权的收购,Newport 晶圆厂在车规级IGBT、功率MOSFET、模拟芯片和化合物半导体等领域具备强大的代工能力,与安世集团现有的产品与工艺能力的融合,协同效应明显。2021H1 安世在汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为45%、22%、22%、6%、5%,随着EV 出货量的加速,单车用功率半导体呈倍数级提升,行业需求快速扩张,安世在汽车领域收入占比将进一步提升,成为推动公司业绩快速增长的重要驱动力。
ODM 业务领域横纵双向扩张,打造强大硬件流量平台:公司为全球ODM龙头,有望持续受益于下游手机品牌厂商加大ODM 比例以及行业集中度提升趋势。公司积极进行新客户及新业务拓展,计划在2023 年将平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等非手机业务营收比重从目前的约5%提升到30%。此外,公司顺应移动端和AIoT 发展的趋势,积极投入晶圆 级封装SiP、Mini/MicroLED、汽车电子等的产品技术研发。除了横向的品类拓展,公司也在增加上游的部件的种类和产能,目前已经有一定的注塑、喷涂和CNC 精密加工能力,能够为客户提供塑料和金属中框、前壳、后盖、五金件等部件。公司上半年完成对广州得尔塔的收购,顺利进入光学模组领域,打通了上游产业链核心环节。
维持“买入”评级:我们看好公司在ODM 行业的龙头地位,有望受益于客户扩大ODM 比例、公司市场带料采购比例提高以及自有产能持续扩大的影响。在半导体方面,安世为全球领先功率半导体厂商,将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应,打开国产替代巨大市场空间。我们预计2021-2023 年归母净利润分别为32.59 亿元、43.92 亿元、55.14 亿元,EPS分别为2.62 元、3.53 元、4.43 元,对应PE 分别为43X、32X、 25X。
风险提示:5G 进度不及预期,客户拓展不及预期,疫情影响超预期,贸易摩擦加剧