核心观点
多业务协同发展。公司通过内生增长以及对全球优质资产的并购整合,实现了从器件-模组-产品集成的全产业链布局,各项业务的协同效应正逐渐释放,塑造公司成为一体化、全球化硬件平台。1)业务协同:安世半导体与公司ODM 业务互为产业链上下游,叠加得尔塔光学模组能力,形成全产业链客户服务能力。2)客户协同:消费电子端,新并入的得尔塔与境外特定客户保持长期合作关系,有望推动闻泰与之加强合作。此外,安世作为全球汽车半导体领先供应商,将助力闻泰ODM业务向非手机领域破圈。安世产品也可以借助间泰果道拓展国内半导体市场份额。3)技术协同:安世领先的封测技术结合公司自身终端模块集成能力,以及得尔塔光学模组开发和先进封装技术,三者将协同推动公司SiP 封装等技术的持续突破创新。
半导体:产品矩阵拓宽&产能扩充,双维度成长。安世覆盖产品种类1.5万种,每年新增800多款新产品,且全部为车规级产品,公司积极布局第三代半导体功率器件包括高压MOS、GaN、SiC 等新产品。产能方面,公司于8月完成对英国最大的晶圆厂NWF收购,增加3万片以上8英寸晶圆月产能(相当于当前总产能的30-40%)。上海临港12英寸车规级晶圆厂将于22年7月建成投产,年产能预计40万片(相当于当前总产能的90%),同时公司原有工厂也在有序扩产中。受益于公司自身丰富的工艺积定和产能储备,安世产品用量和应用产值将在智能电动车时代显著抬升。
产品集成:做深手机,拓展新品。闻泰是国内领先的手机ODM厂商,5G时代ODM出货比例有望提升,公司在三星、OPPO等优质客户的外包业务有望继续增长。公司不断加码非手机类应用,借助安世高端研制能力陆续在笔电、汽车电子、数据中心服务器领域推出新品,完成ODM业务应用领域的横向拓宽。随着无锡、昆明、印度等工厂产能的扩建,公司自有产能规模将大幅提升,形成全球全方位的交付体系。公司有望与境外特定客户达成得尔塔摄像模组业务的合作关系,得尔塔的模组开发和先进封装技术能力也有助于闻泰SiP技术的发展。 财务预测与投资建议
我们维持公司21-23年每股收益分别为2.48/3.50/4.79元的预测,根据可比公司21年平均58倍PE估值水平,维持目标价为143.92元,维持买入评级。风险提示
行业需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、订单不确定性风险。