公司2022 年前三季度实现营收420.85 亿元，同比+8.90%；归母净利润19.44亿元，同比-4.79%；扣非后归母净利润19.57 亿元，同比+1.22%，其中半导体业务持续向好，产品集成业务由于需求疲软以及投入加大导致短期业绩承压，光学模组业务连续两个季度实现盈利。产品集成业务目前在新产品、新客户方面拓展顺利，后续有望改善，我们看好公司长期发展潜力，维持“买入”评级。

    产品集成业务承压，半导体盈利高增长，2022 前三季度整体保持平稳。公司2022年前三季度实现营收420.85 亿元，同比+8.90%；归母净利润19.44 亿元，同比-4.79%；扣非后归母净利润19.57 亿元，同比+1.22%。单季度来看，2022Q3实现营收135.89 亿元，同比-2.07%，实现归母净利润7.62 亿元，同比-5.83%，实现扣非后归母净利润7.95 亿元，同比+5.82%，其中半导体业务Q3 净利润27.36 亿元，产品集成业务Q3 亏损1.88 亿元，光学模组业务Q3 保持盈利，此外Q3 存货环比增加33.25 亿元至94.92 亿元，主要系产品集成业务新产品拓展和特定客户备货所致。

    半导体业务：受益新能源需求，Q3 盈利达季度历史最高水平。公司半导体业务2022 年前三季度收入119.48 亿元，同比+17.44%，毛利率42.7%（2021 年全年为37.17%），净利润27.36 亿元，同比+34.80%。分季度来看，Q1/Q2/Q3营收分别为36.97/36.62/42.89 亿元，净利润8.54/8.72/10.10 亿元，Q3 营收/净利润环比提升约17%/16%，再创历史新高。目前半导体领域下游市场需求分化，汽车半导体仍供不应求，安世作为汽车半导体领先企业，进一步推动MOSFET、逻辑器件、保护器件、晶体管器件等产品在电动智能汽车上的更多应用。此外，公司进一步加强在中高压 MOSFET、化合物半导体（SiC/GaN）、IGBT、模拟类产品的研发投入，相关产品的布局正有序推进。公司于10 月25日发布公告，计划投资约30 亿元对安氏半导体位于东莞的封测厂进行扩建，公司预计所有投资于2027 年底前完成。我们认为公司对半导体封测产能的扩充，将进一步提升公司在工规、车规半导体领域的竞争力。

    产品集成业务：Q3 持续承压，新产品、新客户持续拓展。公司产品集成业务2022 年前三季度收入281.09 亿元，毛利率8.7%，净利润-4.04 亿元。分季度来看，Q1/Q2/Q3 营收分别为103/91/87 亿元，净利润-0.40/-1.76/-1.88 亿元。

    Q3 营收和净利润环比进一步承压主要受到消费电子市场持续低迷、手机出货量下降的影响，此外公司为加速在非手机业务的布局持续加大投入，进一步导致利润端承压。面对消费市场的低迷需求，公司积极拓展国际客户，布局AIoT、服务器、汽车电子、笔电等多领域，今年在新产品、新客户方面的投入逐步进入收获期，我们认为后续有望逐步放量，逐步成为产品集成业务的重要营收来源。

    风险因素：公司业务整合不及预期；行业竞争加剧；原材料涨价。

    盈利预测、估值与评级：考虑公司为保长期发展加大短期投入力度，我们下修公司2022/23/24 年EPS预测至2.39/3.34/4.82 元（原预测为2.90/4.02/5.08 元）。

    参考可比公司估值：功率板块（华润微、扬杰科技等）22 年PE 约35 倍，消费电子板块（立讯精密、蓝思科技）22 年PE 在20~30 倍（均为Wind 一致预期），基于2022 年PE=30 倍，给予目标价72 元，维持“买入”评级。