公司2023H1 实现收入292.06 亿元，同比+2.49%，归母净利润12.58 亿元，同比+6.45%，扣非后归母净利润11.80 亿元，同比+1.54%；单季度来看，2023Q2 公司实现收入147.78 亿元，环比+2.43%，归母净利润7.98 亿元，环比+73.27%。受益于产品集成业务管理优化成效显现，公司Q2 盈利能力环比显著改善。看好公司全年业绩有望实现稳健增长，维持“买入”评级。

    　　产品集成业务管理优化成效显著，2023Q2 公司净利润环比显著改善。公司2023H1 实现收入292.06 亿元，同比+2.49%，归母净利润12.58 亿元，同比+6.45%，扣非后归母净利润11.80 亿元，同比+1.54%。成本端，公司2023H1毛利率同比+0.06pct 至17.61%。费用端，公司2023H1 销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.02/+0.15/-0.09/-0.14pct 至1.48%/3.80%/5.54%/0.36%。单季度来看，23Q2 公司实现收入147.78 亿元，同比+7.92%，环比+2.43%，归母净利润7.98 亿元，同比+17.46%，环比+73.27%，主要源于1）半导体业务维持环比增长趋势，2）产品集成业务扭亏为盈，Q2 盈利能力环比显著提升。

    　　半导体业务：海外及汽车业务占比提升，临港12 寸车规级晶圆厂进展顺利。

    　　2023H1 公司半导体业务板块营业收入76.39 亿元，同比-0.27%，实现净利润13.88 亿元，同比-19.59%。其中2023Q2 创收及盈利能力环比进一步提升：收入与净利润分别为38.42/7.28 亿元，环比分别+1.19%/+10.03%。从地区结构上看，2023H1 海外营收占比超过60%，占比进一步提升。从业务结构来看，2023H1安世半导体来源于汽车/移动及穿戴设备/工业与电力/计算机设备/消费领域的收入占比分别为61.05%/5.69%/24.60%/4.97%/3.69%，其中汽车业务占比同比大幅提升约13pcts，主要因下游汽车市场需求韧性较强而工业、消费电子等其他领域需求较为低迷。在产线建设方面，公司控股股东投资的临港12 寸车规级晶圆厂现已进入产品导入阶段，直通率高达95%以上并已取得了ISO 和车规级16949 认证，后续将为公司半导体业务的营收增长提供产能保障。

    　　产品集成业务：管理优化成效显著并实现扭亏，公司预计下半年业务有望从底部逐步回升。2023H1 公司产品集成业务实现营收206.21 亿元，同比+6.19%，毛利率为9.10%，同比+0.58pct，实现净利润0.07 亿元（而去年同期为净亏损2.16 亿元），其中2023Q1/Q2 收入分别为102.89/103.31 亿元，净利润分别为-1.08/1.15 亿元，Q2 盈利端明显改善主要受益于公司上半年积极采取降本增效措施（人员优化+成本费用管控等方式）并取得显著成效。与此同时，公司积极争取新订单，继续拓展海外客户，推动国际大客户业务上量：上半年，公司手机业务已获得多个优质新项目，订单规模明显增长，在服务器、笔电、AIoT 产品、车载终端以及新客户等方面，均已进入相应主流厂商供应体系，后续多业务发力有望形成多个业绩增长点；此外，公司笔电业务与特定客户合作开展顺利，该项目有望逐步转向良性发展。展望2023H2，公司预计产品集成业务有望从底部逐步回升。

    　　风险因素：ODM 业务新业务进展不及预期的风险；业务整合不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；上游原材料大幅涨价的风险。

    　　投资建议：我们维持对公司2023/24/25 年EPS 预测为2.44/3.40/4.17 元。参考可比公司估值：功率板块（华润微、扬杰科技等）2023 年PE 约28 倍，消费电子板块（立讯精密、蓝思科技）2023 年PE 在15~20 倍（均为Wind 一致预期），考虑目前半导体业务是公司主要盈利来源，我们基于2023 年PE=25 倍给予公司目标价61 元，维持“买入”评级。