业绩简评

    　　2024 年4 月29 日，公司发布年报及一季报，2023 年实现营业收入1295.0 亿元，同比增长0.4%，归母净利润107.5 亿元，同比下降27.4%。1Q24 实现收入176.7 亿元，同比下降37.6%，归母净亏损23.5 亿元。

    　　经营分析

    　　亚太地区收入高增长，美国暂扣令致存货计提大额减值：2023 年硅片/组件出货125.42/67.52GW，分别同比增长 47.45%/44.40%，其中亚太地区受益于中国市场爆发，收入逆势增长52.74%。2023年公司计提减值准备共70.25 亿元，其中存货减值51.71 亿元，主要是因为下半年产业链价格快速下跌，以及美国海关暂扣令导致部分客户取消订单、产品转销其他市场产生的跌价。

    　　Q1 价格竞争激烈致出货增速放缓，产业链降价导致毛利率下滑：

    　　Q1 硅片/组件出货26.74/12.89GW，分别同比增长12.26%/16.55%。

    　　由于公司在组件集采中采取相对保守的价格策略，导致组件出货增速受到影响。此外，一季度产业链价格持续下行，公司硅片、组件盈利能力出现明显下滑，毛利率14.67%，同比-3.24pct，环比-6.10pct。

    　　Q1 存货计提大额减值，有效释放风险轻装上阵：Q1 产业链价格持续下跌，公司谨慎起见计提存货资产减值准备26.49 亿元，致使Q1 业绩出现净亏损。虽然近期硅料价格仍在下探，但考虑到目前价格下跌幅有限、且公司已释放部分减值风险，预计公司在阶段性行业波动中有望轻装上阵。

    　　美国合资工厂投产，对美出货能力有望改善：1Q24 公司在美国俄亥俄州5GW 组件合资工厂正式投产，有望增强公司对高溢价市场的出货能力，改善组件盈利水平。

    　　HPBC 二代产品即将推出，有望为公司注入增长动力：公司计划2024年下半年推出HPBC 二代电池，预计新产品效率将比当前市场上主流TOPCon 电池高5%，有望为公司持续高质量发展注入强劲动力。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　根据年报及我们对行业的最新判断，下调24-25 年归母净利润至44.5（-77%）、78.9（-68%）亿元，预计26 年归母净利润为104.3亿元，对应PE 估值为32、18、14 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　产品价格表现不及预期；原材料价格上涨超预期；国际贸易环境恶化；竞争格局恶化风险。