公告内容

    　　公司11 月18 日公告，拟与北京建广资产管理公司合作成立集成电路产业并购基金，公司认缴出资总额1.055 亿美元，北京建广为基金管理人，专注集成电路产业链上下游潜在优质项目的跨境并购。

    　　公告点评

    　　强强联手，看好后续集成电路领域并购

    　　集成电路产业是信息技术产业的核心，我国十三五规划已将集成电路上升为国家意志。

    　　公司作为集成电路02 专项8 寸区熔炉的承担方，在半导体领域深耕已久。作为本次跨境并购基金的唯一出资方，自有资金1.055 亿美元重金投入彰显公司志在必得之决心。

    　　此外，值得关注的是，本次公司聘请的基金管理人北京建广，为业内知名产业基金，在集成电路领域拥有众多成功并购案例，代表作为2015 年18 亿美元收购荷兰半导体巨头NXP 旗下RF POWER 等业务，我们判断后续双方合作空间较大。

    　　资金面充裕，为并购保驾护航

    　　公司近期新发两期债券，共计募资24 亿元，其中一部分偿还银行债务，其余均补充流动资金，票面利率分别为4%、3.98%，远低于银行五年期贷款，有助优化财务成本；此外，国家第六批可再生能源补贴有望于年底前后集中下发，也将缓解公司财务压力。

    　　两者均可较大程度补充公司现金流，同时为并购提供充足资金。

    　　主业稳健扎实，相对安全边际较高

    　　公司主业稳健，前三季度净利润3 亿元，我们预计全年3.76 亿元；11 月28 日一年期定增2.7 亿股解禁，定增价为7.88，当前价格倒挂，因此具较高安全边际，建议积极关注。

    　　盈利预测及估值

    　　预计公司2016~2018 年业绩将持续高增长，三年EPS 分别为 0.19 元、0.34 元、0.43 元，复合增速达56%，对应39.9 倍、22.3 倍、17.5 倍P/E，维持“买入”评级。

    　　风险提示：光伏电站并网量不达预期，环保脱销催化剂销量不达预期；电改推进不达预期。