核心观点：

    　　2020 年一季度收入与净利润同比大幅提升。公司发布2020 年一季报，2020Q1 公司实现营收1.91 亿元，同比增长123.97%；归母净利润0.62亿元，同比增长1753.65%；扣非归母净利润0.52 亿元，同比扭亏为盈；2020Q1 综合毛利率47.82%，同比2019Q1 提升20.35pct，环比2019Q4 提升8.79pct。受益于CIS 封测需求的提升，以及随之带来的价格弹性，公司盈利能力提升明显。

    　　多摄趋势带来WLCSP 封测需求的大幅提升，公司经营逐步向好。手机终端厂商越来越多地采用多摄像头方案，而为了控制成本，在原有基础上增加的1~2 颗摄像头多为低像素（2~500 万像素）的摄像头，从而带来晶方科技WLCSP 封装需求的大幅提升，公司经营走出底部。

    　　展望未来，超薄屏下指纹、ToF 等需求的增加也将带来公司需求的扩大，后续公司经营趋势预计也将持续向好。

    　　盈利预测与估值。预计公司2020~2022 年EPS 分别为1.73/2.30/2.92元/股，当前股价对应2020 年的PE 估值为53.3X，同行业可比公司对应2020 年PE 估值平均约为70.0X。我们看好公司在WLCSP 技术和产能的领先地位，以及多摄趋势下，CIS 封测行业的旺盛需求带来的成长性。我们给予公司2020 年70 倍PE 估值，对合理价值为120.79元/股，给予公司“买入”评级。

    　　风险提示。智能手机销量不及预期的风险；多摄像头趋势发展不及预期的风险；原材料价格上涨的风险；产品价格大幅下滑的风险。