事件：公司公布2020 年一季度报告，Q1 实现营收1.91 亿元，同比增长123.97%，环比下降12.79%；实现归母净利润0.62 亿元，同比增长1753.65%，环比增长10.9%；扣非后归母净利润0.52 亿元，环比增长10.87%。

    　　单季度业绩再创新高，毛利率与净利率环比大幅提升：2020 年Q1 毛利率47.82%，同比提升20.35 个百分点，环比提升6.12 个百分点；净利率32.58%，同比提升28.64 个百分点，环比提升6.84 个百分点；年化ROE为12.32%，三大盈利指标环比大幅提升，均创近五年新高。费用方面，Q1 期间费用率14.73%，同比与环比均大幅下降；其中，研发费用3123.9万，研发投入金额维持在稳定高位水平。此外，公司现金流情况优良，资产结构健康，自有资金9.1 亿，扩产储备充足；随着扩产产能达产，预计业绩有望持续创新高。

    　　二季度订单饱满，率先扩产抢占行业先机：受益手机多摄渗透率提升，公司在手订单饱满，订单能见度高，扩产动能充足。公司为全球TSV 行业龙头企业，全球市占率超过50%；并拥有全球第一条12 英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线，享有明显技术和成本优势。公司拟定增募集资金不超过14.02 亿元用于扩产1.5 万片/月的12 英寸TSV 产能，扩产力度与进度行业领先，将进一步巩固全球领先地位。二季度随着公司产能率先投产，有望抢占行业发展先机，迎来业绩再爆发。

    　　手机出货量下滑难撼多摄渗透率提升，低像素封装方案加速转向CSP 方案：自2019 年Q3 以来，新发安卓机型基本三摄起步。通常情况，一部手机仅配置一颗高清主摄，剩余超广角、长焦、景深等功能由多摄辅摄完成；低像素辅摄成本远低于高清主摄，具有明显成本优势、功能优势以及营销优势，我们看好多摄方案持续渗透。而受疫情影响，手机出货量下滑，或将影响高清主摄出货量；但由于多摄渗透率加速提升，新发安卓机型三摄起步，中低像素摄像头需求向好。CSP 方案在晶圆上进行封装工艺，在低像素领域具有明显成本优势，公司作为行业龙头将充分受益多摄持续渗透，短期安全边际高，长期受益光学长景气周期，极具配置价值。

    　　维持“强烈推荐”评级：公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，手机多摄持续渗透，预计公司2020 年-2022 年的归母净利润分别为4.02/5.61/7.20 亿元，EPS 为1.75/2.44/3.14 元，对应PE 分别约为48X、34X、27X，维持“强烈推荐”评级。

    　　风险提示：全球疫情控制不及预期；产能扩张不及预期