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晶方科技(603005)机构评级研报股票分析报告

 
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晶方科技(603005):传感器需求旺盛 封装龙头业绩大增

http://www.chaguwang.cn  机构:申港证券股份有限公司  2020-04-30  查股网机构评级研报

  事件:

      公司发布2020 年第一季度报告:2020 年一季度公司实现营业收入1.91 亿元,同比增长123.97%;实现归属于上市公司股东净利润6211.35 万元,同比增长1753.65%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5248.94 万元,同比增长941.41%。

      投资摘要:

      2020 年一季度营收及净利润同比大幅增长主要源于销售出货量及单价上涨所致。2020 年一季度公司实现营业收入1.91 亿元,同比增长123.97%;实现归属于上市公司股东净利润6211.35 万元,同比增长1753.65%。2019Q1 由于半导体行业景气度较低,公司的营收及净利润都处于较低水平。2019 年下半年开始受下游需求爆发,公司的营收及净利润均开始大幅增长。环比来看,公司2020Q1 净利润较2019Q4 增加了近600 万,2020Q1 公司毛利率达47.8%,较2019Q4 提升6.1pct。

      疫情短期影响需求,中长期CIS 需求仍然旺盛。目前低端机配备三摄,高端机配四摄、甚至五摄已成为行业主流。根据群智咨询的数据,2019 年Q3 季度全球手机摄像头后置四摄占比达22%,三摄占比26%,预计未来三摄、四摄占比将进一步提升。虽然受疫情影响,手机需求下降,但中长期看CIS 需求仍然旺盛,公司作为全球CIS 封装龙头,未来发展仍值得期待。

      专注于晶圆级封装,毛利率远高于同行。公司专注于传感器领域的晶圆级封装,同时具备8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装规模量产能力,是国内该领域的龙头企业。公司封装产品中,以晶圆级封装为主。2019 年公司晶圆级封装实现收入4.67 亿元,非晶圆级封装收入0.59 亿元,晶圆级封装占比88.75%。

      晶圆级封装具有较高的技术壁垒,同时也具有较高的毛利率水平。2019 年公司毛利率达39.03%,远高于国内三大封测厂的毛利率水平。

      瞄准汽车电子方向,推进汽车电子领域的规模量产进度。汽车电子中自动驾驶需要多个摄像头传感器,未来增长爆发力足。根据IC Insights 数据,2018 年汽车领域CIS 市场规模为8.7 亿美元,预计到2023 年汽车CIS 市场规模将达到32 亿美元,年均复合增长率达29.7%,是所有细分领域中增速最高的。公司目前在汽车电子CIS 封装领域处于领先地位,未来汽车电子的快速发展,公司将有望直接受益。

      完成对荷兰Anteryon 公司的并购,布局3D 传感器领域。Anteryon 公司拥有完整的光电传感系统研发、设计和制造服务能力,其完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验系三维深度识别领域中微型光学系统和光学影像类集成电路模组所需的关键环节。公司收购Anteryon 后可形成产业互补,有利于公司的产业链延伸与布局,并通过获得传感器发展所需的核心技术与制造能力,快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域,取得新的业务机会与利润增长点。

      投资建议:我们预计公司2020~2022 年的营业收入分别为13.32 亿元、17.97亿元、21.58 亿元,归属于上市公司股东净利润分别为3.11 亿元、4.69 亿元、5.51 亿元,每股收益分别为1.36 元、2.04 元、2.4 元,对应PE 分别为68X、45X、38X。给予“增持”评级。

      风险提示:下游需求不及预期;产能扩张进度不及预期;疫情影响大于预期。

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