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晶方科技(603005)机构评级研报股票分析报告

 
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晶方科技(603005):业绩高增长 FAN-OUT和汽车CIS打开空间

http://www.chaguwang.cn  机构:广发证券股份有限公司  2021-01-27  查股网机构评级研报

核心观点:

    公司发布2020 年年报预告,业绩持续高增长。公司预计2020 年实现归母净利润约为3.78~3.90 亿元(中值3.84 亿元),同比增长249.01%~260.09%。扣非后归母净利润约为3.25~3.35 亿元(中值3.30亿元),同比增长395.09%~410.33%。根据预告计算,20Q4 单季度实现归母净利润1.10~1.22 亿元(中值1.16 亿元)。

    公司生产订单饱满,产能力持续扩充。公司专注于传感器领域的先进封装技术服务,受益于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、安防数码市场的持续增长、汽车摄像头应用的逐步兴起等因素,公司生产订单饱满,各季度封装业务量呈现快速增长态势,随着产能与生产规模的持续提升,盈利能力边际提升效应逐步显现。

    Fan-out 技术打开高像素空间,汽车CIS 封装逐步量产。公司原有WLCSP 技术主要用于低像素CIS 封装,公司持续推进新工艺能力的开发与拓展,如Fan-out 技术的开发与生产逐步稳定,已开始应用于大尺寸高像素领域。此外,公司持续加强晶圆级TSV 封装技术工艺的持续创新,工艺、设备、材料供应链的资源整合与生产能力显著提升,并在汽车电子等新应用领域实现逐步量产。

    盈利预测与评级。预计公司2020~2022 年归母净利润分别为3.85、6.04、7.91 亿元,对应EPS 分别为1.13、1.78、2.33 元,参考可比公司估值以及公司业务持续高景气,建议给予公司2021 年58 倍PE估值,对应合理价值为103.15 元/股,维持“买入”评级。

    风险提示。CIS 需求增长不及预期风险;公司产能建设不及预期风险;行业竞争格局恶化风险。

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