事项：

    　　2021 年1 月26 日，公司发布2020 年业绩预增公告：

    　　预计公司2020 年实现归母净利润3.78~3.90 亿元，同比增长249~260%；预计实现扣非后归母净利润3.25~3.35 亿元，同比增长395~410%。

    　　评论：

    　　业绩符合预期，订单饱满，下游需求的爆发带动公司盈利能力持续释放。公司2020 年四季度预计实现归母净利润1.10~1.22 亿元，同比增长约96~118%；预计实现扣非归母净利润1.0~1.1 亿元，同比增长约117~139%。CIS 晶圆级封装行业持续高景气，带动公司盈利能力持续释放，公司四季度业绩符合预期，目前公司订单饱满，车用CIS 等领域需求持续释放，公司未来成长可期。

    　　公司是全球晶圆级封装细分赛道龙头，产品广泛应用于安防数码、手机等产品领域。公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8 英寸、12 英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要供应商与技术引领者。公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，目前收入主要来源于安防数码、手机消费电子等产品领域。

    　　手机、安防数码领域未来需求强劲，公司深耕行业多年有望显著受益。手机是影像传感器的最大终端用户市场，未来成长动力主要来自智能手机多摄方案渗透率的提升，监控摄像机主要应用于机场、火车站、银行和办公楼等场景，随着物联网的普及，未来监控摄像机将成为零售企业、智慧城市和智能家居的重要组成部分。公司深耕行业多年，与豪威、格科微等优质客户建立长期合作关系，随着手机、安防数码领域的需求增长，公司有望显著受益。

    　　汽车电子等新兴应用领域需求崛起，公司积极扩产打造业务新增长点。智能化驾驶将成为汽车电子的发展方向，图像传感器是汽车智能化的必备元件，未来有望快速增长。公司经过多年的工艺开发，在2019 年成功通过汽车电子终端客户的认证稽核，目前正处于规模量产导入阶段。此外，公司在屏下指纹、MEMS 新型传感、医疗电子、AR/VR 等新市场领域也积累了丰富的技术和工艺。2020 年公司募集资金14.02 亿元用于集成电路12 英寸TSV 及异质集成智能传感器模块项目，未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。

    　　盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS 晶圆级封装，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于手机多摄方案及CIS 新应用场景的出现，我们预测2020-2022 年公司净利润为3.85/5.46/7.36 亿元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。