公司是全球晶圆级封装细分赛道龙头，产品广泛应用于安防数码、手机等产品领域。公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8 英寸、12 英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者。公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，目前收入主要来源于安防数码、手机消费电子等产品领域。

    　　手机、安防数码领域未来需求强劲，公司WLCSP 技术不断突破像素上限。

    　　受益于手机多摄方案渗透率提升，中低像素摄像头需求高速增长，根据群智咨询数据，2020 年智能手机CIS 出货量约为56 亿颗，同比+23%。同时，物联网的出现使得监控摄像机由机场、银行等传统应用场景拓展至智能城市、智能家居等新兴领域，根据IC Insight 预计，安防领域CIS 市场规模将由2018 年的8.2 亿美元上升至2023 年的20 亿美元，CAGR 为19.5%。公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，有望充分受益于行业高增长。

    　　公司深度绑定优质客户，积极扩产布局汽车电子等新兴应用领域。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长，根据Yole 预计，2025 年全球车载摄像头市场规模有望增至81 亿美元。公司在2019 年成功通过汽车电子终端客户的认证，与豪威、索尼等优质客户深度绑定，随着新增产能逐步投放，未来有望显著受益于汽车CIS 需求爆发。此外，2020 年公司募资10.29 亿元用于集成电路12 英寸TSV 及异质集成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产18 万片的生产能力，未来影像传感器和生物身份识别传感器等新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。

    　　盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS 晶圆级封装，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于手机多摄方案及CIS 新应用场景的出现，我们预测2021-2023 年公司归母净利润为5.89/8.18/10.42 亿元，对应EPS 分别为1.74/2.41/3.07 元。考虑到公司历史PE 估值区间，及车规级CIS 业务进展，参考车规级CIS 可比公司韦尔股份估值情况，给予40 倍PE，目标价69.6 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性。