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晶方科技(603005)机构评级研报股票分析报告

 
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晶方科技(603005):消费类产品拖累二季度业绩 看好车载领域卡位优势

http://www.chaguwang.cn  机构:上海申银万国证券研究所有限公司  2022-08-28  查股网机构评级研报

  事件:公司发布2022 年中报,实现营业收入6.2 亿元,同比减少10.67%;归母净利润1.91亿元,同比减少28.7%,扣非净利润1.72 亿元,同比减少27.54%;单二季度来看,公司实现营业收入3.15 亿元,同比减少13.77%;归母净利润0.99 亿元,同比减少29.38%,扣非净利润0.88 亿元,同比减少33.11%,业绩略低于预期。

      投资要点:

      上半年主要受消费电子影响,下半年挑战来自需求端。根据IDC 数据,2022 年上半年全球手机出货达6.08 亿部,同比下滑8.6%,手机等消费类电子市场景气度下降,影响库存消化使得IC 厂商拉货动力不足,导致封测需求较弱,下半年主要挑战从供给端转换为需求端,市场情况依托各品牌重点新品发布能否一定程度上提振消费者购机意愿。公司Q2 毛利率环比Q1 年末下降3.35pcts 至48.04%,我们预计一定程度上受到产线稼动率影响。

      汽车CIS 市场快速增长拉动车载封装需求,第二成长曲线有望开拓。根据集微咨询数据,2021 年全球汽车电子行业的CIS 市场规模约为19.1 亿美元,到2025 年将增长至32.7亿美元,年复合增速达14.3%。根据Counterpoint 数据,2022 年全球车载图像传感器市场需求将为2.2 亿颗左右,同比增长近5 成,同时随着自动驾驶的进一步成熟,预计在2025 年可达5.5 亿颗,相比手机和安防领域规模增长更快。目前汽车CIS 主要有BGA 和WLCSP 两种封装工艺,BGA 的产能增量有限,WLCSP 在2M 以下有较大的的成本优势,使得厂商能够在快速加大渗透率的同时又较好的控制了车载摄像头成本的增加。公司在汽车电子领域布局多年,与头部优质客户等深度合作,随着车载CIS 赛道未来竞争逐渐激烈,预计龙头厂商有望将部分订单外包封测,OAST 模式在车载CIS 封测环节占比或大幅提升。

      国际化并购整合,产业链延伸拓展。公司在2021 年实现对晶方光电及荷兰Anteryon 的股权控制,进一步加强业务与技术的互补融合。一方面公司推进Anteryon 公司的光学设计与混合光学镜头业务的稳步增长,盈利能力不断增强。同时,公司针对光学微型器件领域积极与国内外Tier1 客户开展技术与项目开发合作,在提升微型阵列光学器件量产规模的同时,努力推进MLA 产品在智能车灯、人车智能交互照明和机器视觉等领域的研发和推广;参与投资以色列VisIC 公司,积极布局车用高功率氮化镓技术,充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

      下调盈利预测,维持“买入”评级。公司受到上半年国内疫情以及海外消费疲软影响,手机类CIS 需求有所压制,我们下调2022-2024 年归母净利润至6/7.75/10.53 亿(原7.01/9.14/11.83 亿),对应PE 为27/21/15X,我们看好公司未来在车载以及新兴应用领域卡位优势,维持“买入”评级。

      风险提示:客户订单不及预期;行业景气度不及预期;供应链风险。

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