聚焦智能传感器市场，WLCSP、TSV 等先进封装技术全球领先。公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS 芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片、RF 芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控及数码（IoT）、AI 眼镜、机器人、智能手机等市场领域。2025 年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，实现产品与市场应用突破：1）顺应汽车智能化发展趋势，持续优化提升TSV-STACK 封装工艺水平，迭代创新A-CSP、I-BGA 等创新工艺，不断增加量产规模，提升生产效率，显著提升公司在车规CIS 领域的技术领先优势与业务规模；2）在安防监控数码IOT、智能手机等应用领域，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升市场占有率，向中高像素、高清化产品领域有效拓展；3）在AI 眼镜、机器人、全景相机等新兴领域，通过工艺开发与市场拓展，有效实现商业化量产；4）持续推进Cavity-Last、TSV-LAST 相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产规模持续提升，有效拓展了TSV 封装技术的市场应用。

    　　2025 年，公司芯片封装及测试业务实现收入11.35 亿元，同比增长49.90%。

    　　外延并购荷兰ANTERYON 公司，形成光学器件设计制造及一体化的异质集成能力。公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。通过聚焦半导体等领域核心客户需求，有效拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展。同时顺应AI 智能快速发展的市场趋势，拓展开发SIL（system in lens）光学技术，积极推进光学设计与制造能力向集成化、可编程化方向发展，以把握人工智能快速发展对光学产业带来的革命性市场机遇。2025 年，公司光学及其他收入3.24 亿元，同比增长10.54%。

    　　积极拓展高功率氮化镓技术，有序推进全球化布局。公司持续加强与以色列VisIC 公司的协同整合，努力拓展高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车、算力中心等应用领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。为应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，搭建全球化的综合性技术平台，以更好贴近海外客户需求，保持行业持续领先地位。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入20.27/25.90/32.81 亿元，分别实现归母净利润5.45/7.06/9.04 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。