事件概述

    　　8月28日晚，公司披露2023年半年报，23H1实现营收1.86亿元（同比-11.79%）、归母净利润0.45亿元（同比-41.45%）。

    　　分析与判断

    　　公司营收及归母净利润下降原因或为下游需求不振等因素。公司23H1营收同比下滑原因或为23H1 行业终端市场需求仍然疲弱，半导体封装设备领域仍然承压。据SEMI 预测，2023 年半导体封装设备市场规模或同比-21%，2024 年有望复苏（同比+16%），我们认为，公司所面临的行业端压力有望在2024 年开始缓解。公司23H1 归母净利润同比下滑幅度大于营收，原因或为上市服务费增加、研发投入加大等。

    　　坚持逆周期投入研发，前期投入未来有望兑现。在半导体景气度下行周期，公司仍大力投入研发，23H1 公司研发费用约1955 万，同比+44%。公司有望持续提升平移式分选机技术指标，在测试温度范围、并测工位、多类型产品测试（逻辑/存储/微机电芯片等）等方面深耕，我们认为性能优化有望增强产品竞争力、提升公司行业市占率。

    　　公司海外市场服务能力有望进一步提升。芯智讯报道，马来西亚封测产业发展稳健，英特尔/德州仪器/日月光等国内外大厂陆续宣布在槟城设厂或扩厂计划；马来西亚嘉盛半导体是世界领先的半导体封测供应商，也是公司的重要客户之一。为更加贴近海外市场与客户，2023 年6 月公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，项目建设完毕后，公司海外市场服务能力有望进一步提升，促进公司稳健经营和持续发展。

    　　公司技术/客户优势突出，有望在市场需求复苏时优先受益。公司产品的UPH/Jam rate/可并行测试最大工位等指标均达国际先进水平，且软件定制化程度高。在客户方面，公司已与通富微电/长电科技/安靠/博通/瑞萨科技等一线客户合作。我们认为，公司技术积累深厚、产品具有较高的客户粘性和客户资源壁垒，加之公司持续大力投入研发与推进海外布局，未来有望在市场需求复苏及国产化趋势的带动下成长。

    　　投资建议

    　　维持“买入”评级。市场需求不振，我们下调公司2023-2025 年归母净利润预测至1.06/1.80/2.14 亿元， 同比增速为-31.4%/+69.9%/+19.4%，对应PE 估值为51/30/25 倍。

    　　风险提示

    　　半导体设备需求不及预期，技术创新不及预期，国际贸易摩擦加剧。