事件：4 月26 日，公司公告称，拟非公开发行募集资金不超过6.5亿元，用于扩产（年产650 万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目）和补充流动资金，资金额分别为4.6 亿元和1.9 亿元，拟发行股份数不超过总股本的20%，即2587 万股。

    5G 时代高频高速覆铜板需求倍增，本土厂商迎来国产替代机遇：5G 传输速率大幅提升，推动基站射频前端高频覆铜板需求扩大十余倍。同时物联网和云计算等推动数据中心高速覆铜板需求提升。4G 时代，高频高速覆铜板市场主要为欧美、日韩和台湾厂商垄断。当前，包括公司在内的少数本土厂商已经在PTFE 和碳氢等材料方面取得突破，迎来国产替代发展机遇。

    公司高频高速覆铜板技术准备充足，产能扩张有望推动市场份额稳中有升：高频板方面，公司H5 系列已实现量产，同时又开发了HC系列和HN 系列，PTFE 和碳氢系列产品种类丰富。高速板方面，公司部分产品已实现批量生产，其他产品也处于客户认证阶段。目前，公司高频高速板整体产能有限，在全球5G 加速商用、我国5G 有望在2019 年迎来商用的背景下，公司扩张产能满足下游市场需求是保证市场份额的关键。

    凭借高频高速覆铜板，公司有望实现翻倍增长：根据公司公告的项目可行性分析，本次扩产项目预计2 年达产，达产后有望贡献13.68亿元的营收和1.4 亿元的利润。根据公司年报，2018 年实现营业收入16.78 亿元（同比+10.85%），实现归母净利润7508.03 万元（同比-19.78%）。因此，本次高频高速覆铜板扩产项目有望推动公司实现业绩翻番。

    资产负债率高于同行业，非公开发行有望优化资本结构：截至2019年Q1，公司资产负债率为69.43%，高于行业平均水平的42.89%（在同行业可比公司中，生益科技和金安国纪分别为47.24%和36.23%）。本次募集资金1.9 亿元用于补充流动资金，预计资金到位后，公司资产负债率将大幅下降，从而有效优化资本结构，提升融资能力和风险抵御能力。

    投资建议：我们预计公司2019 年~2021 年的收入分别为21.49 亿元 （+28.1%）、27.21 亿元（+26.6%）、33.19 亿元（+22.0%），归属上市公司股东的净利润分别为1.34 亿元（+77.36%）、1.98 亿元（+47.52%）、2.45 亿元（+24.17%），对应EPS 分别为0.86 元、1.27 元、1.58 元，对应PE 分别为36 倍、24 倍、20 倍。考虑到高频材料可观的市场空间以及公司市占率的潜在成长空间，维持12 个月目标价至46.51 元，给予“买入-A”投资评级。

    风险提示：5G 商用不及预期；覆铜板行业竞争加剧；原材料价格波动。