投资逻辑

    20 年深耕，从锡焊工具到电子装联解决方案提供商紧跟产业趋势，产品升级带来持续增长。电子装联是电子信息产业重要环节，公司坚持自主研发，紧跟电子产业国内转移浪潮，从锡焊工具到锡焊机器人，不断丰富产品线、提高智能化，带动设备业务持续增长（业绩多年维持20%以上增长）。

    拓展系统集成，进一步打开成长空间。公司上市募投增加182%机器人产能，深耕比亚迪、富士康、博世等头部客户拓展电子装联等领域系统集成业务（试点良好，2018 年三季报收入已达6700 万），进一步打开成长空间。

    团队、技术、资金优势，为拓展系统集成提供坚实基础薪酬远高于当地平均水平，叠加股权激励，团队稳定凝聚；坚持自主研发，定位中高端，不断向上突破，带来高性价比、优质服务的核心优势，在金字塔的产业格局中位于中上层，是国内锡焊机器人龙头；基于核心技术和优良内控，持续高盈利水平（毛利率55%、净利率35%） 且资金十分充沛。以上三者形成公司的高安全边际，并为拓展系统集成业务提供坚实基础。

    下游长期向好，短期波动不改电子装联需求持续景气全球电子产业向大陆转移、下游技术需求升级、制造业人力成本上升，驱动电子装联行业持续成长。核心下游（3C 及汽车电子）长期向好，短期波动不改电子装联需求持续景气。3C 工艺革新、新品涌现，汽车电子智能化、电动化驱动，对应固定资产投入稳健增长，预计2020 年对应电子装联市场规模分别为137 亿元和122 亿元，合计达259 亿元。

    投资建议

    公司同具高安全边际和高成长潜力，我们预计2018-2020 年归母净利润分别为1.55/1.77/2.22 亿元，对应EPS 分别为0.99/1.16/1.47 元，对应市盈率分别为20.6X、17.5X、13.8X。结合行业估值情况，给于公司2019 年30 倍PE，目标价29.4 元，给予“买入”评级。

    风险提示

    3C 电子、汽车电子行业资本开支不达预期；公司新产品渗透不达预期；系统集成业务拓展不达预期；盈利水平下降较大；股份解禁风险