事件：公司于2025 年8 月29 日发布2025 年中报，实现营业收入5.04 亿元，同比+11.85%，归母净利润1.33 亿元，同比+11.84%。

    　　消费电子精密化以及AI 产业高景气带动设备需求向上：单看二季度，公司实现营业收入2.54 亿元，同比+12.54%，归母净利润0.67 亿元，同比+12.73%，主要系1）消费电子AI 化浪潮驱动精密焊接需求升级；2）AI 服务器市场需求提升，公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备；3）汽车智驾带动激光雷达，精密焊接成为标配；4）全场景检测能力升级，AI 服务器与光模块领域取得进展。

    　　半导体市场在AI 驱动下持续扩大，公司TCB 设备研发取得关键进展：

    　　作为AI 芯片CoWoS、HBM 封装的核心工艺设备，TCB 在微米级互连中发挥关键作用，Yole 预测2030 年热压键合市场达9.36 亿美元，公司TCB 设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。同时公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作。

    　　投资建议：我们预计公司2025-2027 年实现营业收入10.70/13.05/15.02亿元，归母净利润2.65/3.21/3.75 亿元。对应PE 分别为29.6/24.5/21.0倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：SOFC 燃料电池研发不及预期；MLCC、PKG 新增产能无法消化；宏观消费需求