营收增长稳健，费用把控良好

    　　2025H1 公司实现营收5.04 亿元，同比+11.85%；归母净利1.33 亿元，同比+11.84%；扣非归母净利1.13 亿元，同比+16.46%，整体经营稳健。盈利能力方面，公司毛利率为50.78%，同比+1.39pct，净利率26.22%，同比+0.09pct，整体维持在较高水平。期间费用方面，销售/管理/财务/研发费用率分别为7.38%/4.34%/-0.52%/13.11%，同比-0.41pct/-0.11pct/+0.03pct/-0.32pct，成本控制能力较好。

    　　聚焦做强核心业务，AI 与汽车智驾成增长双引擎公司聚焦各领域检测需求，推动核心技术与产品线升级，实现多场景突破。

    　　AI 产业高景气，带动AI 服务器市场迎来爆发式增长：1）公司高速连接器焊接设备进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备；2）机器视觉方面，精密检测设备需求激增，公司相关设备可实现AI 服务器不停线训练，应对高要求场景；3）AI 服务器液冷领域，公司为飞龙股份提供散热水泵自动化生产线，并实现客户复购。另外，得益于汽车智驾渗透率提升，2025 年上半年国内乘用车激光雷达搭载交付量同比大增83.14%，公司凭借独有的激光锡环焊工艺，为禾赛科技激光雷达生产线提供高精密激光焊接设备；新能源汽车高压快充趋势下，公司选择性波峰焊设备集成AI 自适应调优算法，成功进入博世、比亚迪产线。

    　　新兴赛道拓展增长边界，全球化与国产化布局筑牢长期根基公司在智能穿戴、智能制造成套装备、半导体封装等领域开拓新兴场景，为长期发展奠定基础。智能穿戴方面，震镜激光焊设备用于Meta 智能眼镜量产，PCB 激光分板技术切入富士康、立讯并形成千万级订单；智能制造成套装备业务凸显柔性制造理念，并深化全球化布局，向佛吉亚等欧洲企业交付线控底盘等多条产线；全球半导体封装设备市场持续扩容，多领域需求拉动让公司斩获头部客户订单，公司热压键合（TCB）设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键设备国产化。

    　　投资建议与盈利预测

    　　我们预计公司 2025-2027 年营收分别为11.04/13.00/15.32 亿元，归母净利润分别为2.65/3.25/3.93 亿元，对应EPS 为1.06/1.31/1.58 元/股，对应PE 估值分别为31/25/21 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；下游领域需求不及预期的风险；盈利能力下降的风险；税收优惠政策变动风险。