公告摘要：公司发布2023 年半年报，报告期实现营收65.12 亿元，同比下降2.64%，归母净利润亏损1.15 亿元，同比下降141.7%，扣非后归母净利润亏损1.55 亿元，同比下降160.64%。

    　　Q2 业绩环比改善，多措并举降本增效。单季度看，23Q2 公司营收33.75 亿元，同比下降7.05%，环比增长7.6%，归母净利润0.2 亿元，同比下降87.24%，环比扭亏为盈，扣非后归母净亏损环比收窄至-0.1 亿元。23H1 非经常性损益对净利润影响3929.12 万元，主要由于外汇套期保值业务产生公允价值变动收益及收到补贴。受宏观环境及终端厂商去库存等因素影响，上半年物联网模组需求偏弱，IoT Analytics 数据显示23Q1 全球蜂窝物联网模组销售收入同比下降6%，出货量同比下降16%，公司营收增速较同期明显放缓，布局新业务产品线等前期投入成本增加进一步压缩利润空间，23H1 公司销售/管理/研发费用同比分别增长6.08%/65.13%/42.89%，占营收比重为3.51%/3.17%/12.78%，同比提高0.29pct/1.3pct/4.07pct，期间费用率19.71%，同比增加5.11pct。公司已在积极拓展市场基础上采取加强项目投入产出管控、放缓招聘、管理层降薪、提升单位人员产出等各种措施进行降本增效。预计随着终端库存逐步消耗至正常水位，行业需求或将回暖，中长期看社会智能化趋势叠加AI、5G 等技术不断成熟，物联网市场仍具有广阔空间，公司业绩增速有望恢复。

    　　加大研发投入，持续拓宽产品品类与应用场景。公司坚持全球化战略布局，23H1 海外营收达36.6 亿元，占比56.2%，Counterpoint 数据显示23Q1 公司蜂窝物联网模组出货量占全球比重37.2%，维持首位。公司重视研发投入，国内外8 处研发中心覆盖中国、欧洲、北美、亚太等地区，为全球化发展提供强劲支持，23H1 研发投入8.32 亿元，研发团队截至6 月末共有4753 人，占比74.52%，发布最新一代3GPP R17 工业级5G 通信系列模组RG650x、轻量化5G RedCap 模组Rx255C 系列、新一代超高算力智能模组SG885G 等新品，覆盖5G、LTE、LPWA 等各类制式，模组品类不断丰富。分应用场景来看，公司重点布局汽车及卫星通信领域，已具备全栈车载模组产品供应能力，5G 平台包括R16 下一代车载平台以及车载座舱平台已获欧洲、北美、日本等头部车企定点全球项目，同时突破高精度IMU 技术并推出LUA600A 高精度IMU BOX 产品，结合高精度GNSS 及核心算法等形成整套方案，显著降低客户进入高精度领域技术门槛。卫星通信方面已形成覆盖不同芯片平台、不同功能定位等方面的系列产品，加速IoT 终端直连卫星。新业务方面，23H1ODM 业务收入快速增长，物联网天线、平台及软件解决方案进展顺利，垂直化布局初见成效。

    　　发布新一轮股权激励计划，彰显长期稳健发展信心。公司于7 月发布2023 年股票期权激励计划（草案），拟向313 名核心技术/业务人员授予793.7 万份股票期权，约占激励计划草案公布日公司股本总额的3%，行权价格为54.84 元/股，公司层面业绩考核目标设定为以2022 年归母净利润为基数，2024-2026年归母净利润增长率分别不低于10%/30%/60%，即对应绝对值不低于6.85 亿/8.10 亿/9.97 亿元，同时对激励对象个人层面设立绩效考核要求，根据评价等级确定个人行权系数。相较2022 年股权激励方案，此次激励计划覆盖对象数量由148 人扩大至300 余名，股票期权授予数量由289.59 万份增长至793.7　　万份，业绩考核指标由营收变为归母净利润，我们认为两次激励计划差别反映公司中长期保持较高质量发展信心，股权激励实施有利于吸引和维系人才，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，结合股东、公司及核心团队三方利益，共同助力公司长远发展，确保发展战略和经营目标顺利实现。

    　　投资建议：移远通信是全球蜂窝物联网模组龙头，市场份额领先，产品矩阵从蜂窝模组扩展至WiFi&BT 模组、天线以及云平台服务等，车载业务持续推进，产能扩张规模效应有望逐步显现。考虑下游需求短期偏弱且拐点尚未显现，以及公司自身拓展市场及业务导致较高费用开支，我们调整公司盈利预测，预计2023-2025 年净利润为3.01 亿/6.86 亿/8.91 亿元（原预测值为8.01 亿/10.28亿/12.79 亿元），对应EPS 为1.14 元/2.59 元/3.37 元，对应PE 为41X/18X/14X，相较历史平均处于相对低位，考虑公司行业龙头地位，以及天线、ODM 等新业务增长空间较大，叠加费用管控优化，整体业绩增速有望恢复至较高水平，维持“买入”评级。

    　　风险提示：行业竞争加剧风险；物联网发展不及预期风险；上游芯片原材料涨价风险。