投资要点

    　　高性能电子布占比持续提升，核心竞争优势不断强化。公司在极薄布、极细纱领域技术实力全球领先，目前公司的电子布产品最低厚度可达8 微米，电子纱产品直径最细可达4 微米。依托领先的技术实力，公司不断自主研发多种高附加值、高功能性产品，实现低介电常数/损耗电子布/纱、低热膨胀系数电子布/纱等产品的技术突破，成为世界少数具备齐全产品线的企业之一。公司高性能低介电、低热膨胀系数电子布，是满足AI 服务器、6G 高频通信等领域高性能PCB 要求的理想材料。2024 年公司高性能电子级低介电常数玻璃纤维布和低热膨胀系数玻璃纤维布已获得下游客户的认证通过，2025 年开始批量供应给下游客户，并依据市场需求状况扩充产能，满足客户对高端电子布的需求。2022/2023/2024 年，公司高性能电子布产品的主营收入占比分别为0.6%/2.05%/1.5%。2025H1，随着AI 服务器、高频通信领域快速发展，公司高性能电子布产品实现营收7,412 万元，主营业务占比13.54%，高性能电子布快速放量。

    　　推进募投项目落地，高性能电子布纱布一体化生产。公司2025年定增募集资金投资项目主要为高性能玻纤纱产线建设项目（计划总投资7.2 亿元）及高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目（计划总投资0.92 亿元）。一方面，高性能玻纤纱产线建设项目达产后预计年产高性能电子纱1,254 吨，对应高性能电子布年产能3,135 万米左右（根据高性能电子布的主要布种1035 单位长度所需电子纱重量测算），项目建设期为2 年，2025 年开始建设，预计2028 年上半年产能完全释放。项目生产的高性能电子纱由公司现有的布厂进行电子布的生产后对外销售，以实现高性能电子布的纱布一体化生产，保障公司高性能电子布的核心原材料电子纱的供应。另一方面，公司建设高性能特种玻璃纤维的研发中心，可以加大高性能特种玻璃纤维的研发力度，加速技术成果的转化效率，持续丰富公司产品结构，保持市场竞争优势。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入11.62/15.86/21.66 亿元，归母净利润分别为1.88/3.02/4.74 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业需求放缓导致业绩回升不及预期的风险，市场竞争风险，主要原材料和能源价格波动风险，原材料集中采购风险，产品技术研发风险，研发人员流失风险，贸易摩擦风险，毛利率波动的风险，存货　　跌价风险，应收账款回收风险，经营活动现金流波动的风险，固定资产减值风险。