事件：公司于2026 年4 月29 日发布2026 年一季报。2026 年Q1，公司实现营收407.46 亿元，同比+16.42%，环比-4.25%；归母净利润10.61 亿元，同比+25.96%，环比+10.97%。

    　　核心业绩稳健增长，经营质量持续优化。2026 年第一季度，盈利能力方面，Q1 毛利率8.54%，毛利率水平自2025 年二季度以来逐季度持续增长，盈利能力持续提升。扣非净利润增速8.1%低于归母净利润增速+25.96%，主因净利润中包含了多于1 亿元的产业链港股基石投资收益。现金流方面，经营活动现金流净额由上年同期的-14.1 亿元大幅转正至5.76 亿元，经营获现能力显著增强，盈利质量扎实，实现营收、利润与现金流同步稳健增长。

    　　各业务板块全线增长，超节点将在Q2 起量。2026 年Q1，公司依托“ 3+N+3”战略各项业务协同发力。移动终端业务（手机、平板、穿戴）Q1 收入同比增长超25%，智能手机ODM 行业地位稳固；AIoT 业务同比增长超50%；笔电业务同比增长超30%，全年收入预计增长超30%；数据中心业务因去年同期AI 服务器H20 平台爆发导致高基数，Q1 收入同比略有下降，但回升态势明确，今年下半年有望随着国产GPU 平台切换完成及超节点放量而加速增长。

    　　公司是行业内极少数同时拥有计算节点和网络节点设计能力的厂商，超节点产品于Q2 开始小批量发货，预计全年贡献超100 亿元收入，数据中心全年业务预计增长30%-50%；创新业务方面，汽车电子业务2025 年收入超10 亿元，26 年Q1 继续保持高速增长，2026 年全年预计突破20 亿元，机器人及软件业务亦将在2026 年有所进展。

    　　产业链纵深整合与A+H 双平台落成，夯实全球化竞争壁垒。公司持续通过产业链投资深化上下游战略协同，继2025 年7 月受让晶合集成6%股权后，2026 年4 月进一步增持至11%，以股权纽带强化上游半导体供应链保障能力。2026 年4 月23 日，公司正式在港交所挂牌上市，成为“ A+H”双平台上市的智能产品平台型公司，本次H 股IPO 引入17 家基石投资者，包括JPMAM 摩根大通资管、UBS AM 瑞银资管、高毅资产、泰康人寿等国际顶级机构，以及小米集团、豪威集团、晶合集成等产业链龙头，基石占比约50%，叠加锚定投资40%，机构合计持有本次发行90%股份。A+H 双平台将拓宽全球化融资渠道，引入国际长线资金优化股东结构，为后续海外收并购及全球产能扩张提供坚实资本支撑。海外布局方面，公司依托国内和海外VMI 制造基地体系，海外制造基地已实现多品类规模化出货，海外收入占比超50%，全球化生产交付能力持续增强。

    　　盈利预测与投资建议：考虑到公司Q1 营收利润双增、经营现金流显著改善，我们上修预期， 预计2026-2028 年分别实现营业收入2097.52/2459.19/2880.31 亿元，同比增长22.3%/17.2%/17.1%，实现归母净利润50.45/60.69/71.57 亿元，同比增长24.4%/20.3%/17.9%，当前股价对应PE 分别为24.4/20.3/17.2 倍，维持 买入”评级。

    　　风险提示：手机、PC 出货量复苏不及预期；AI PC 出货量不及预期；贸易摩擦加剧；竞争格局恶化。