事件描述

    　　2021 年10 月22 日，公司发布公告，公司全资企业绍兴韦豪拟以5.5 亿元参与认购北京君正向特定对象发行股票。北京君正本次募资项目主要用于嵌入式MPU、智能视频、车载LED 照明、车载ISP 等芯片研发与产业化以及补充流动资金，募资金额不超13.07亿元。

    　　事件评论

    　　下游领域一致有望推动业务层面战略合作。北京君正作为国内优秀的半导体设计公司，通过对北京矽成的收购形成了“计算+存储+模拟”协同发展的产品布局，其下游应用包括消费电子、汽车电子等领域，与韦尔股份已有业务下游一致性高。

    　　2020 年12 月韦尔与君正设立合资公司，已经研发出消费级NOR Flash 并完成流片，双方强大的技术研发实力推动产品快速落地。可以预期未来双方在汽车电子等高增长细分领域有望深化合作形成优势协同，我们看好双方在客户以及技术方向的资源互补。在投资收益层面，受益于汽车电动化、智能化、网联化趋势，汽车芯片规模快速增长，其中车载存储器规模扩容迅速，北京矽成作为全球前二玩家自身竞争优势突出，已经绑定国际优质客户，未来将持续受益于行业高速成长并且逐步提升自身份额。

    　　勾勒庞大半导体蓝图，未来高成长可期。公司通过内生增长以及外延并购，勾勒出涵盖CIS、TDDI、分立器件、电源管理IC、射频等业务在内的庞大半导体蓝图，未来将充分受益于行业高成长性以及自身竞争优势不断增强。CIS 作为公司核心业务，安防、汽车等高ASP、高增速细分赛道有望持续贡献增量，公司在汽车与安防CIS 领域具有突出的竞争力。凭借已有的技术实力以及品牌力，公司在新业务拓展方面进展顺利，未来不断拓宽应用领域以及产品线，公司的成长天花板随之打开，公司未来有望打造更多拳头级产品。

    　　我们认为公司所处CIS 行业为长坡厚雪好赛道，公司作为成长赛道中优良选手，自身竞争力处于全球领先水平，未来成长可期，同时公司将不断向模拟IC 业务拓展深耕，构筑泛模拟半导体平台。预计公司2021-2023 年EPS 分别为5.30、6.87、8.42 元，维持对公司“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1. 手机CIS 升级不及预期；

    　　2. 产品拓展不及预期。