点评:

    逆风显韧劲,公司盈利能力稳步提升。2021 年Q3 在整体手机市场需求放缓的背景下,虽然公司营收同比和环比略有下滑,但仍然实现了业绩的环比增长,3Q21 公司实现毛利率35.49%(YoY+7.59pct,QoQ+1.75pct),净利率高达21.73%(YoY+9.31pct,QoQ+2.45%),创下历史新高,若剔除一次性股权激励费用等影响,公司实际净利率将更高,再次验证了公司多元化布局显效带来的业绩稳健增长能力。

    汽车CIS 高速成长,手机业务影响持续降低。作为全球CIS 龙头厂商,豪威在手机CIS 领域的份额提升带动了公司过去几年的高速成长,随着手机市场趋于成熟,以及汽车、医疗等CIS 应用市场的快速成长,手机业务在豪威的收入占比逐渐下滑,汽车等高速成长的CIS 业务开启豪威的第二增长曲线。我们预计手机CIS 在公司半导体设计业务里的占比将从今年的50%左右下滑至明年的40%左右。而汽车CIS 则将在未来几年引领公司成长,至2025 年营收占比有望达到20%。 1)汽车CIS 业务:受益于汽车CIS 行业高速增长、竞争格局改善等因素,公司汽车CIS 业务有望在未来3-5 年保持高增长,目前公司汽车CIS 在欧洲市场份额过半,北美、日韩等地区不断突破,在国内造车新势力如理想等厂商进展顺利,公司自动驾驶成像方案已大量应用于国内外中高端汽车品牌,8M 等高阶产品方案也有望持续引领市场。2)手机CIS 业务:我们认为手机市场已是成熟行业进入周期波动阶段,虽然公司手机CIS 业务短期受行业砍单等影响略有波动,但公司也在持续推出高价值量50A、2 亿像素等新品不断优化产品结构。3)其他CIS 业务:公司夜鹰技术引领安防CIS 市场;1H21 首发800 万用于一次性和可重复使用内窥镜产品,CCC 技术助力公司在一次性内窥镜趋势下把握医疗CIS 市场先机;AR/VR等新兴市场成长空间巨大。

    打造平台型半导体企业龙头,全面布局新业务。除CIS 业务外,公司还加大半导体平台型布局,目前已形成图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系。公司近两年先后收购新思亚洲地区TDDI 业务、入股深圳吉迪思加强在AMOLED 等智能显示主控芯片领域布局,新设了EVS、指纹识别等相关产品线,不断完善产品线布局。此外,公司积极布局的ASIC、MCU、模拟、射频、POWER 等业务新产品将在今年底和明年陆续推出,聚焦汽车、新能源等高成长赛道,市场空间巨大。 TDDI 业务方面,受益于行业高景气度,2021 年公司TDDI 业务保持高成长和高盈利性。8 月,公司推出独立运营全新品牌吉迪思,专注后装市场TDDI 和DDIC 产品研发制造,进一步完善触控与显示产品线。明年随着产能、客户和产品线进一步扩充,公司触控显示芯片有望继续保持高增长。

    产业基金目光远大,韦豪创芯隐形巨人。公司于2020 年6 月参与发起创立韦豪创芯产业基金,预计2021 年底管理的基金产品认缴规模将过百亿。 韦豪创芯现阶段主要聚焦视觉组合、汽车半导体、个人穿戴、电源和信号链产品、集成电路制造装备及材料等五大核心赛道,不断积累和储备优质产业资源,打造半导体产业的隐形巨人。2021 年上半年已完成一期基金投资,投资企业超过10 家,已先后与地平线、JLSemi 景略半导体等企业展开战略合作,聚焦汽车半导体等高速成长赛道。

    投资建议:根据公司上半年经营状况和行业未来发展趋势对公司业绩做出假设,预计21/22/23 年公司归母净利润分别为48.45/63.66/82.54 亿元,对应EPS 分别为5.57/7.33/9.50 元,对应PE 分别为48/36/28 倍,维持“买入”评级。

    风险因素:公司新产品研发不及预期风险/下游行业景气度下滑风险/市场竞争加剧风险。