事件：2022 年3 月9 日，韦尔股份发布2021 年经营情况简报，2021 年公司实现营收约240 亿元（YoY+21%），其中半导体设计业务收入约205 亿元（YoY+18%），实现归母净利润44.7-48.7 亿元（中值YoY+72.5%）；对应Q4单季度收入约57 亿元（YoY-2.9%，QoQ-3.1%），归母净利润9.5-13.5 亿元（中值YoY+17.4%，QoQ-9.8%）。2021 年公司各细分业务领域均有较明显增长，已形成图像传感器、触控与显示、模拟等三大解决方案业务协同发展的半导体设计业务布局。

    汽车半导体星辰大海，汽车CIS 业务高速增长。我们在1 月底发布韦尔股份汽车半导体深度专题报告，从三个层次分析了韦尔以汽车CIS 为核心的汽车半导体业务布局和成长路径。2021 年，受益于全球汽车电动化、智能化浪潮，车载CIS 像素及单车搭载摄像头数量大幅提升。作为全球核心的车载CIS 供应商，韦尔已推出从VGA 到8M 可满足舱内、舱外不同应用场景的多型号产品。2021年，公司车载CIS 实现收入约23 亿元，同比增长约85%；2022 年，随着公司车载CIS 市场份额继续提升，除CIS 以外的汽车半导体陆续放量，公司汽车半导体业务有望继续保持高速增长，占公司整体营收比重也将进一步提升。

    安防CIS 业务大超预期，手机CIS 高阶产品占比稳步提升。除汽车CIS 以外，公司在安防领域CIS 收入亦实现高速增长，2021 年，公司安防CIS 营收同比高增约70%，主要得益于公司在中高端安防产品上持续发力，市场份额持续提升，实现营收规模和盈利能力同步提升。手机CIS 领域，公司在保持收入规模稳定的情况下，高阶像素CIS 收入占比稳步提升，并成功推出2 亿像素/0.61μm 像素尺寸产品，持续领先市场。此外，2021 年公司CIS 业务收入在份额领先的笔电、医疗、AR/VR 领域亦有较大增长。

    TDDI 业务持续突破，打造新的利润增长点。2021 年，公司TDDI 业务在上半年产能受限的情况下仍然实现全年高速增长，2021 年实现收入超18 亿元，同比增长约160%。同时受TDDI 产品供需紧张，2021 年公司TDDI 业务毛利率处于较高水平（21H1 净利率达48%），为公司带来较大利润贡献。展望2022 年，公司TTDI 产品在诸多一线手机品牌客户量产，且于近期推出OLED DDIC 产品，进一步完善产品矩阵，同时产能保障更加充足，预计2022 年仍将保持高速增长和较高盈利水平。

    投资建议：预计21/22/23 年公司归母净利润分别为46.8/57.48/72.69 亿元，EPS 分别为5.34/6.56/8.30 元，对应PE 分别为42/34/27 倍，我们看好公司平台型半导体发展之路和在汽车半导体领域的深度布局，维持“推荐”评级。

    风险提示：公司新产品研发不及预期风险；下游行业景气度下滑风险；市场竞争加剧风险。