平台协同优势尽显，盈利能力大幅提升。2021 全年公司实现营收241.0 亿元（YoY 21.6%），归母净利润44.8 亿元（YoY 65.4%），扣非归母净利润40.0亿元（YoY 78.3%）。其中四季度单季营收57.9 亿元（YoY -1.13%，QoQ 1.3%），归母净利润9.9 亿元（YoY -2.23%,QoQ -24.9%）,扣非归母净利润9.4 亿元（YoY 41.9%，QoQ -15.2%）。在全球半导体供需紧张环境下，公司凭借产品优化升级、品类拓展以及紧密的供应链合作关系，实现盈利能力大幅提升。

    　　CIS 多元化和显示触控业务取得重大突破，多元化发展抵消单一市场波动。

    　　2021 年公司芯片设计业务实现营收203.8 亿元（YoY 18.0%），毛利率37.9%（YoY +6.15pct）。其中CIS 业务营收为162.6 亿元（YoY 10.7%），手机、汽车、安防分别占据57%、14%、18%，汽车、安防、医疗、笔电、ARVR 及IoT等市场高速成长叠加手机产品结构持续优化，推动毛利率提升2.27pct 至33.64%。多款TDDI 新产品在一线手机品牌客户的陆续量产推动TDDI 业务产品结构升级，实现营收19.6 亿元（YoY 163.9%）、毛利率60.9%（YoY+36.9pct）。模拟及其他芯片设计业务、半导体分销业务亦受益于广泛的生态伙伴布局、紧密的供应链关系，在行业供需紧张格局下实现业绩大幅成长。

    　　“3+N”战略布局持续深化，奠定平台型设计公司长期成长的基础。公司以CIS、显示触控和模拟解决方案三大业务为基础，根据自有IP 积累、客户需求、供应链协同，孵化MCU、LCOS、SerDes 等新业务，“3+N”布局深化有望奠定长期持续发展的基础。公司全年研发投入26.2 亿元（YoY 24.8%)，占设计业务收入12.9%，公司陆续推出50MP、60MP、100MP 不同像素型号手机CIS，并在0.56um 像素上实现突破，有望推动手机CIS 产品结构升级；汽车CIS 全面布局ADAS、环视、侧视、后视、舱内应用，国内外车厂定点份额持续提升；FHD、HD TDDI 新产品全面导入Tier1 OEM 量产，AMOLED DDIC 有望2022 年量产，未来将布局中、大尺寸DDIC 赛道，完善汽车等市场产品线。

    　　投资建议：产品升级叠加多元化的芯片设计公司，维持“买入”评级。

    　　当下疫情反复对消费电子需求影响具有不确定性，基于审慎原则，调整公司22-24 年营收至321.5、387.1、466.1 亿元（22-23 年前值为362.0、422.9亿元），归母净利润至58.4、73.0、90.9 亿元（22-23 年前值为61.9、75.6亿元），EPS 至6.67、8.34、10.38 元（22-23 年前值为7.12、8.70）当前股价对应2022-2024 年24.7、19.7、15.8 倍PE，维持“买入”评级。

    　　风险提示：需求不及预期；芯片制造产能不及预期；新品不及预期等。