事件：

    　　公司发布2023 年三季报，公司前三季度实现收入150.81 亿元（YoY-1.96%），归母净利润3.68 亿元（YoY-82.86%），扣非归母净利润1.3亿元（YoY-89.65%）。公司单三季度实现收入62.23 亿元（YoY+44.35%，QoQ+37.58%），归母净利润2.15 亿元（YoY+279.61%），扣非归母净利润2.09（YoY+206.25%）亿元。

    　　单三季度业绩提升明显，持续推进库存去化：公司单三季度实现净利率3．41%，同比上升6.37pcts，单三季度业绩增幅明显，主要系：（1）销售规模增加，收入结构逐步优化带动毛利率环比改善，公司单三季度实现毛利率21.78%，环比上升4.47pcts；（2）费用端费用管控积极，期间费用减少，公司单三季度销售费用率为1.81%，同比下降1.19pcts；管理费用率为2.40%，同比下降1.89pcts，财务费用率为1.68%，同比下降1.50pcts；（3）上年同期受市场影响计提较大额资产减值损失所致。存货方面逐季改善，三季度末公司存货库存金额降至75.52 亿元，较上年末减少38.88%。伴随着公司高阶图像传感器新品的推出以及产品成本的下降，公司的产品结构及成本结构有望持续改善和优化，整体盈利能力将稳步提升。

    　　新品研发成果显著，助力半导体设计业务收入增长：分业务看，随着下游需求的逐渐回暖以及新产品放量，公司半导体设计业务收入增长较为显著，单三季度收入54.46 亿元，占营业收入的87.52%；半导体分销业务实现收入7.77 亿元，营收占比为12.48%。

    　　研发端：1）CIS 领域，根据公告，公司上半年推出了不同像素尺寸的CIS 产品，如用于旗舰和高端智能手机的OV50H；用于高端笔记本电脑、平板电脑和物联网设备的OV02E；用于汽车全景显示系统（SVS）和后视摄像头（RVC）的系统级芯片（SoC）OX01E20等。2）TDDI 和OLED 领域，公司在触控显示（TDDI）领域实现了产品全覆盖，从HD720P 到FHD1080P，显示帧率变化范围从60Hz、90Hz、120Hz 到144Hz，触控报点率支持120Hz 到240Hz。公司通过收购CerebrEX Inc.，进一步扩大在显示解决方案产品布局，推出的TED 芯片具备更低功耗、更低成本的优势。3）模拟IC 领域，公司推出了新款车规级PMIC 产品ORX1210，配合CIS 产品为客户提供更为系统的解决方案;推出SCR 工艺特性防护器件用于手机、电脑等，可更有效保护USB 端口免受瞬态过电压的影响。

    　　上半年公司完成了对芯力特的收购，模拟产品线进一步扩充。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2023-2025 年收入分别为210.22 亿元、273.10 亿元、315.70 亿元，归母净利润分别为9.23 亿元、26.48 亿元、40.22 亿元，对应EPS 分别为0.78 元、2.24 元、3.40 元。综合考虑半导体行业景气度、公司市场地位以及业务拓展情况，给予公司2024 年60 倍PE，对应12 个月目标价134.4 元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：下游市场需求回暖不及预期的风险；新产品研发不及预期的风险；客户集中度较高的风险