事件描述

    　　10 月27 日，公司发布2023 年三季报，单Q3 季度实现营收62.23 亿元，同比+44.35%，环比+37.58%；扣非归母净利润2.09 亿元，同比+206.25%，环比+306.90%。前三季度累计实现营收150.81 亿元，同比-1.96%；扣非归母净利润1.30 亿元，同比-89.65%。

    　　事件评论

    　　需求回暖+新品交付，Q3 营收接近历史高位。公司今年单季度Q1/Q2/Q3 营收分别为43.35/45.23/62.23 亿元，单Q3 季度收入大幅增长，环比+37.58%，已非常接近21 年来历史高位21Q2 水平，21Q2 营收62.36 亿元。伴随着下游需求的逐渐回暖，在公司新产品助力下，来源于半导体设计业务收入实现了较显著的增长，23Q3 半导体设计业务实现收入54.46 亿元，营收占比87.52%，23H1 半导体设计业务实现收入73.90 亿元，营收占比83.43%。我们认为，伴随着公司5000 万像素以上图像传感器新品的量产交付，手机领域产品收入有望实现稳步增长。

    　　积极推进库存去化，盈利改善效果显现。公司积极推进库存去化，今年Q1/Q2/Q3 期末库存金额分别为107.69/98.28/75.52 亿元，较上年末分别减少12.84%/20.46%/38.88%，Q1/Q2/Q3 单季度存货减少金额为15.87/9.41/22.77 亿元，去化速度加快。今年Q1/Q2/Q3单季度毛利率分别为24.72%/17.30%/21.78%，随着公司收入结构逐步优化，Q3 毛利率水平环比得到明显改善。我们认为，伴随着公司高阶图像传感器新品的推出以及产品成本的下降，公司的产品结构及成本结构将持续改善和优化，整体盈利能力将稳步提升。

    　　勾勒庞大半导体蓝图，长期高成长可期。公司通过内生增长以及外延并购，勾勒出涵盖CIS、TDDI、分立器件、电源管理IC、LCOS 等业务在内的庞大半导体蓝图，未来将充分受益于行业扩容以及自身竞争优势不断增强。作为公司的核心业务，汽车CIS 属于高ASP、高增速细分赛道有望持续贡献增量，公司在多个CIS 领域都具有十分突出的竞争力。凭借已有的技术实力以及品牌力，公司在新业务拓展方面进展顺利，未来不断拓宽应用领域以及产品线，公司的成长天花板随之打开，公司未来有望打造更多应用在汽车、VR/AR 等领域的拳头级产品。

    　　我们认为公司所处泛模拟芯片行业为长坡厚雪好赛道，公司作为成长赛道中优良选手，自身竞争力处于全球领先水平，未来成长可期，同时公司将不断向车规级产品拓展深耕，提升在单车的参与价值量，构筑泛模拟半导体平台。我们预计公司2023-2025 年EPS 分别为0.74、1.82、2.51 元，维持对公司“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、汽车CIS 出货不及预期；

    　　2、手机行业复苏不及预期。