深耕高纯工艺系统，泛半导体行业带来增长契机至纯科技是高纯工艺系统龙头，下游涵盖了半导体、光伏、LED、医药等行业，客户包括中芯国际、长江存储、南京台积电等均是行业内的领军企业。随着国内晶圆厂开始进入大规模投建期，半导体设备制造商对高纯工艺需求迅速增长，当前高纯工艺中半导体分业务收入已经超过65%。2018 年，公司高纯工艺系统新增订单总额达8 亿元，同比增长20%。

    切入半导体清洗设备打造新成长极

    公司目前湿法工艺设备包括槽式及单片设备，涵盖 8/12 寸工艺制程，截至2018年，公司已获得中芯、万国、TI、燕东、华润等用户的正式订单，新增订单总额达1700 万美元，预计大部分订单将在2019 年交付。其中中芯绍兴厂已经有6 台设备在工作，包括metal lift off、湿法刻蚀、reclaim 多个工艺；19 年8 月，炉前清洗及湿法去胶清洗设备也已交付燕东微电子。公司启东一二期产能规划96 台，目前一期产能正在爬坡中，合肥基地设计产能40 台，预计2022 年可以达产。

    根据SEMI 预测，2019 年，我国半导体设备资本支出为129 亿美元，预计2020 年中国半导体设备支出金额为149 亿美元，对应的清洗设备的市场空间分别为10.32亿美元和11.92 亿美元。未来，半导体制程的不断提高会持续带动清洗步骤的增加，平均每增加一个节点，清洗步骤大约增加15%，未来清洗设备在设备投资中的占比预计还将持续提高。现阶段，清洗设备市场主要被Screen 和Tokyo Electron 占据，国内晶圆厂的大规模投建预计将给至纯等国内清洗设备企业带来良好的发展机遇。

    并购波汇+晶圆再生拓展业务边界

    公司2018 年收购波汇科技100%股权，波汇主要从事光传感器及相关光学元器件的研发、生产及销售，与公司现有业务形成协同和补充，2018-2020 年承诺净利润不低于3200 万元、4600 万元、6600 万元。公司 2019 年12 月发行 3.56 亿元可转债，其中2 亿元用于晶圆再生基地项目，预计2023 年可以达产，届时将实现年产12 英寸硅再生晶圆84 万片的产出能力，根据SEMI 预测，2018 年全球再生晶圆市场规模约 6.03 亿美元，公司通过此次募集资金，将进一步拓展业务范围，提高盈利能力。

    盈利预测：

    预计公司2019-2021 年收入10.14 亿元、12.61 亿元、16.03 亿元，净利润1.17 亿、1.80 亿、2.84 亿，对应EPS 为0.45、0.70、1.10 元。根据可比公司的市盈率，我们给予至纯科技2020 年78 倍市盈率，预计目标价格54.6 元。首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示：中美贸易战加剧导致零部件等进口受到严重管制、海外竞争对手通过价格战竞争压低公司利润率、客户验证进度不及预期。