事件概述
公司发布2021 年年报，报告期内， 公司实现营业总收入2,718,602,121.55 元，同比增长45.90%；实现归属于上市公司股东的净利润601,778,469.15 元，同比增长88.07%；基本每股收益1.46 元，同比增长84.81%。
分析判断：
2021 年供应紧缺，顶级旗舰芯片RK3588 正式发布2021 年，公司实现营业总收入27.19 亿元，同比增长45.90%；智能应用处理器芯片实现营业收入的占比为83.74%，同比增长47.03% ； 电源管理芯片及其他芯片实现营业收入的占比为14.33%，同比增长43.37%；公司实现实现归属于上市公司股东的净利润6.02 亿元，同比增长88.07%。从供应层面来看，2021 年全球晶圆代工产能紧张，公司也面临了相同的问题，在面对供应紧缺的问题时，公司也在积极进行供应链重构，目前已经开始在多个工艺制程上布局， 主要工艺制程均衡规划布局在22nm、14nm/12nm、8nm/7nm 等。根据2021 年年报内容显示，2021 年公司集成电路产品生产量18,596.92 万颗，同比增长46.17%，在全年产能如此紧张的大背景下，公司能获得更多的生产量，体现了公司供应链管理的能力。但是由于公司部分主销产品受到供应影响，公司部分主销产品全年供应仅满足不到一半的需求，公司某主要供应商2021 年全年只提供2018、2019、2020 三年平均产能供应的约70%，给公司报告期内的增长拖了后腿。由于智能应用处理器芯片是下游产品的核心硬件，而主销产品在公司整个产品矩阵中属于已经打磨成熟并具备较长生命周期的产品，因此主销产品供应受限对于公司营收增长带来了较大的影响。从价格层面，在行业大幅涨价背景下，公司为了维护与下游客户的生态关系，涨价幅度仅仅只是冲抵上游成本上涨，维持均衡的毛利率在40%左右，并未有为赚短期的利润而过多涨价最终伤害到终端客户的情况，考量到上游成熟制程扩产节奏，预计成熟制程产能供应偏紧的状态可能持续到2023 年下半年，因此我们预计2022 年公司产品面临降价的压力极小，总体来看我们认为未来两年影响公司营收的主要因素还是在于上游芯片供应和下游需求开拓两个方面，主要集中在“量”的因素上。2021 年，公司发布了顶级旗舰芯片RK3588，我们认为主要有以下几个战略意义：1、顶级旗舰芯片采用8nm 的先进工艺，是公司近两年重点投入研发的项目，产品流片成功代表了公司研发实力进入一个更高的平台；2、旗舰芯片的推出丰富了公司的产品梯队，使得公司在多个领域完成了高、中、低端的产品布局，这将大大有利于公司在相关领域的市场开拓；3、走向更先进制程也是缓解产能紧张的有效手段之一。因此，我们看好公司后续在多个领域和客户的持续开拓。
多领域齐突破，多维度增长已至
根据公司2021 年年报内容显示，即使全球在成熟制程的晶圆代工产能未来两年仍然偏紧，但是“相对于瑞芯微，2022 年的供应即使成熟制程也将比2021 年大大缓解”，考虑到2021 年的供需缺口以及公司产品的生命周期，我们认为2022 年相关产品产能同比增加一定能实现快速的销售落地并带来营收增长，这是我们看好公司未来两年营收增长的其中一点。在增量产品上，报告期内新产品如机器视觉芯片RV1109/RV1126 系列及智能应用处理器RK3566/RK3568 系列已贡献全年收入接近20%，带来了2021 年营收的大幅增长，我们认为这几款新增料号经过一两年的打磨已经逐渐成熟并步入销售落地期。在下游多个领域，如安防监控、工业应用、汽车应用市场等多个方向上，公司目前已经基本完成了产品矩阵的搭建，我们预计2022 年可以见到公司在这些领域的销售突破，后续这些新增领域也将从需求端方面拉动公司营收的增长。另外，公司的模数混合芯片产品包括电源管理芯片、快充协议芯片、多媒体接口和无线芯片等芯片，2021 年公司电源管理芯片及其他芯片实现营业收入的占比为14.33% ， 同比增长43.37%。整体来看，我们认为公司具备以下优势：1、强大的研发实力；2、强大的供应链管理能力；3、丰富的产品线；4、庞大的终端客户生态体系。因此我们无论从短、中、长期均看好公司的未来发展和业绩增长。
投资建议
维持2022 年和2023 年业绩预测不变，预计公司2022-2023 年营收分别为43.48 亿元、58.68 亿元，预计归母净利润分别为9.12 亿元、12.72 亿元。预计2024 年公司营收73.35 亿元，归母净利润为15.62 亿元。2022-2024 年对应的EPS 分别为2.18 元、3.05 元、3.74 元，对应的2022 年3 月22 日99.11元的收盘价，PE 分别为45.36 倍、32.51 倍、26.48 倍，考虑到AIoT 赛道的长期市场广阔、公司产品品类持续开拓市场客户持续开拓、产品制程持续走向更高阶带来的供应情况持续改善等因素，维持“买入”评级。
风险提示
新产品研发进度与市场接受度不及预期；芯片需求出现大幅波动；上游晶圆代工产能紧张；宏观经济恶化。