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    　　公司发布2025 中报，上半年实现营收达25.79 亿元，同比增长7.64%；归属母公司净利润3.84 亿元，同比增长26.89%。

    　　投资要点

    　　AI 市场占比持续提升，产品结构高端化发展。公司上半年实现营收达25.79 亿元，同比增长7.64%；归属母公司净利润3.84 亿元，同比增长26.89%。其中AI 及服务器产品、储能及工控业务占比有所增加，未来AI 市场增量主导行业增长，预计其占比将持续扩大；消费类以软板为主，作为传统业务将保持稳定或小幅下降；汽车电子与储能业务的占比或因AI的增速而略有下降，但产品结构往高端发展。

    　　布局前沿技术，新产品开发取得成果。在汽车电子领域，公司研发的汽车用高速3 阶、4 阶HDI PCB、HDI 软硬结合板、耐离子迁移电高压厚铜PCB 实现量产；在自动驾驶方面，公司成功研发了自动驾驶77GHz 毫米波雷达PCB、4D 高精度毫米波雷达PCB 及自动驾驶数据中心服务器PCB 等，为智能驾驶和自动驾驶市场提供了关键技术支持。

    　　在AI 服务器领域，公司开拓的高频高速高层高阶PCB 业务取得进展，云端数据中心、AI 大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB 和28层AI 服务器用线路板、24 层超低损耗服务器和5G 通信类PCB 已实现量产。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2025/2026/2027 年营业收入分别为63.2/80.5/97.8 亿元，归母净利润分别为8.9/12.0/14.2 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。