“PCB+元器件+解决方案”一站式服务供应商，双轮驱动初显成效

    博敏电子成立于2005年，通过内生外延的方式，形成PCB及解决方案两大事业群。公司PCB事业群主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，产品广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED显示屏等领域。2021年公司PCB产品下游应用中，数据通信、新能源、智能终端、工控安防等应用占比分别为32%、27%、26%、15%。在不断扩大PCB业务规模的同时，公司致力于实现产业链延伸，打造君天恒迅、博思敏、裕立诚、艺感及微芯5大事业部，通过从供应链到解决方案的一站式闭环服务，实现业务向军工、新能源、功率半导体等新领域的延伸。

    汽车等下游新应用领域需求涌现，PCB市场持续扩容

    PCB下游应用广泛，且伴随5G建设、消费电子、汽车电子的行业发展，新需求不断产生，根据Prismark2021Q4统计，2021年PCB行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为20%、18%、15%、10%和10%。在新应用领域中，汽车智能化、电动化使车载PCB的用量、价值量大幅增长。据产业信息网数据，传统汽车中，普通汽车PCB用量大约1-1.5平米，豪华汽车PCB用量大约2.5-3平米，而新能源汽车中，动力控制系统中BMS中的主控电路的PCB用量为0.15平米左右，单体管理单元的PCB用量大约3-5平米，VCU与MCU的PCB用量大约为0.03及0.15平米，同时考虑其他电子化系统，新能源车总的PCB用量大约5-8平米，单台新能源车的PCB需求量是普通汽车的5倍以上，价值量或超过1200元。随着新能源汽车的普及和更高水平的汽车智能化需求快速扩张，PCB市场将迎来新一轮增长。

    紧抓市场机遇，定增募投突破产能上限

    PCB行业在经历了两次产业重心转移后，中国大陆已成为世界PCB产业的中心，市场份额超过50%，且产值保持较快增速。根据Prismark数据，中国大陆产值全年占比已从2000年8.1% 上升到2021 年的54.2% ， 2000-2021 年产值CAGR 达13.0%。公司深耕PCB行业28年，目前已形成以HDI板为核心 的多元化产品结构，产品覆盖面广，能满足多领域下游优质客户的需求。目前公司与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作，进一步拓宽合作领域、拓展合作产品类别；HDI产品和高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链。在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。同时，为丰富高端产品线，满足下游对封装基板、HDI板等技术难度较大的产品的需求升级，公司发布2022年非公开发行预案，拟募集15亿元用于新一代电子信息产业投资扩建项目及补充流动资金，项目完全达产后新增印制电路板年产能172万平方米，产品主要应用于5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。我们认为在下游5G通信、服务器、Mini LED等应用领域不断发展的背景下，印制电路板市场需求将稳定增长，公司紧抓市场机遇，产能扩张加速公司PCB市场业务布局，实现长期成长。

    盈利预测

    基于审慎性原则，暂不考虑增发对业绩及股本的影响，预测公司2022-2024年收入分别为41.54、52.29、64.77亿元，EPS分别为0.55、0.67、0.85元，当前股价对应PE分别为24.0、19.8、15.6倍，首次覆盖，给予“推荐”投资评级。

    风险提示

    经济景气度下行、行业竞争加剧风险、募投项目进度不达预期、原材料价格大幅波动的风险、增发进度不及预期等。