立足PCB 工艺优势切入AMB 陶瓷基板，乘碳化硅东风进入车规领域

    　　公司战略横向延伸至陶瓷覆铜工艺，积极推进AMB 陶瓷基板产业化落地，凭借核心钎焊料工艺配方产品性价比大幅领先海外厂商，同时在军品领域供货经验助力公司产品顺利通过车规级碳化硅模块大厂的验证。2022 年800V 高压平台成为解决快充痛点的主流方案，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB 陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC 芯片最佳封装材料。

    　　SiC 行业6 年9 倍超强成长周期开启，IGBT 模块和SiC 模块双轮驱动AMB 成长

    　　碳化硅芯片市场规模预计从2021 年的10 亿美元增长至2026 年的90 亿美元，SiC 产业即将进入爆发期，AMB 陶瓷基板用量需求大幅增长。根据我们测算，预计2027 年全球用户车规级碳化硅模块封装的AMB 市场份额将达到34.3 亿元，如果750V 以上车规级IGBT 模块也进行替换，预计车规级电控模块所需AMB基板市场空间达到50 亿元左右，加上军工、工业领域需求市场规模合计将达到90 亿美元。

    　　纵向扩张至PCB+制造服务，IC 封装大载板有望成为公司新的成长曲线

    　　虽然今年上半年受到疫情影响，导致江苏盐城基地一期产能利用率偏低，但是下半年开始逐步恢复，同时公司盐城基地二期HDI，MiniLed 封装等高阶PCB 产品在下半年开始逐步投产，成为未来PCB 业务板块的成长动能。为了实现差异化竞争，公司不仅积极扩展基于PCB 核心能力的新能源汽车电子装联业务，而且积极发力在Chiplet 先进封装需求带来的IC 封装大载板业务，今年下半年BT 类IC 载板中试线将实现满产，有望成为公司PCB 业务升级破局的关键。

    　　盈利预测与估值分析

    　　公司明星业务陶瓷基板预计2023 年营收达到4.92 亿元，按照21%的净利润率测算，对应1.03 亿元净利润，给予公司2023 年60xP/E，对应61.8 亿市值。预计公司2022 年和2023 年PCB 业务贡献利润分别为1.3 亿和2.9 亿，给予公司PCB业务2023 年20x P/E，对应60 亿市值。“PCB+”制造业务2023 年贡献1.2 亿利润，给予10x P/E，对应12 亿市值，预计公司未来6 个月内合理目标市值为134 亿，目标价为26 元。

    　　风险提示：公司AMB 陶瓷基板下游客户导入进展不及预期；新能源车SiC 模块渗透不及预期；疫情、限电等宏观因素影响PCB需求恢复风险。