事件：3 月30 日，公司发布2020 年年度报告。2020 年，公司实现营收9.55 亿元，同比增长23.62%，实现归母净利润1.39 亿元，同比增长41.89%。拆分20Q4，实现营收2.89 亿元，同比增长25.44%，实现归母净利润0.38 亿元，同比增长7.91%。

    　　产品应用逐渐增多，领军功率MOS 国产替代：公司主要产品为沟槽型、超结、屏蔽栅功率MOSFET 和IGBT 等功率器件，通过“构建-衍生-升级”模式，2020 年新增产品400 余款，目前已拥有覆盖12V~1350V、0.1A~350A 的1300 余种产品，是国内MOSFET 产品系列最齐全的功率器件设计企业之一。公司在技术水平、生产工艺和产品质量等方面已接近国际先进水平，并凭借成本、区域优势逐步实现对MOSFET、IGBT 等中高端产品的进口替代。根据年报，2017 年以来公司已与纳恩博、飞毛腿、富士康等建立了联系，另外也已进入了中兴通讯、富士康、宁德时代、海尔、美的、九号公司、三星电子、视源股份、长城汽车、比亚迪、无锡晶汇、大疆创新等多家龙头客户的供应链。

    　　积极调整产品结构提升盈利能力，加大IGBT 与三代半导体投入：

    　　分产品来看，2020 年公司功率器件销售18.19 亿只，实现营收7.78 亿元，同比增长36.74%，毛利率25.87%，同比+4.26pct；8 寸芯片销售8.57 万片、12 寸芯片销售69 片，共计实现营收1.75 亿元，同比减少13.43%，毛利率22.46%，同比+4.64pct。2020 年下半年以来，行业景气度升高，受到上游产能紧张的影响，产品供不应求，公司减少了芯片销售，更多地将芯片经过封测成功率器件后进行出售，以进一步提公司品牌产品的占有率以及盈利能力。除了MOSFET，20Q4 以来公司加大了IGBT 产品的资源投入，公司公告称该产品营收规模较19 年增长了522.53%，我们认为公司IGBT 产品平台营收规模将在2021 年有明显提升。另外在第三代半导体功率器件产品中，根据公告，公司目前已选定境内外的代工合作伙伴，其中1200V 新能源汽车用SiCMOSFET 和650V PD 电源用GaN HEMT 正在积极研发中。

    　　华虹无锡12 寸线量产助力公司产能扩张，积极开发海外代工与封测产能：2020 年度，公司8 英寸芯片实现回货27.50 万余片，12 英寸芯片实现回货1.32 万余片。公司与华虹宏力建立了长期战略合作关系，在其1、2、3、7 厂均已实现投产，合作伙伴还有华润上华、中芯集成。

    　　此外，根据公告公司已在积极开发海外芯片代工厂，并建立了初步业务合作关系，目前公司已在海外某芯片代工厂实现第一颗产品的首批投产，并向另一芯片代工厂采购芯片作为产能的补充。封测方面，根据公告，公司通过全资子公司电基集成自建生产线并积极扩产，并进一步加强与长电科技、安靠技术、通富微电、捷敏电子、成都集佳、上海芯哲、苏阳股份等的合作，并推动了与境外某封测龙头企业的合作，2020 年公司全年封装数量突破17 亿只，较2019 年增加24.80%。

    　　功率器件需求旺盛，21Q1 开启产品涨价通道：根据公告，公司产品已于2021 年1 月1 日开始涨价，考虑到功率半导体下游光伏、新能车、消费电子等需求明确，潜力较大并有较强的长期确定性，而其产能主要集中在产能扩张缓慢的8 英寸晶圆厂，我们认为供需失衡将贯穿2021 年整年，随着代工价格持续上涨，Fabless 端出货价格仍具有再次上涨可能。目前国内龙头市占率依然很低，但疫情、地缘政治等因素加速了对海外对手的替代，同时考虑到功率半导体属于成熟制程，不受先进制程设备制裁影响，代工端的扩产周期可预测性较高。因此我们认为短期内公司业绩将维持高速增长，长期来看MOSFET 与IGBT的国产替代的需求会给公司带来较大成长机会。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为14.32 亿元、20.77 亿元、29.08 亿元，归母净利润分别为2.98 亿元、4.08 亿元、5.51亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：晶圆代工价格上涨超预期；下游产品需求不达预期；新产品研发、产业化不及预期。