事件：

    　　3 月 31 日公司披露 2020 年年报，公司实现累计营业收入 9.55 亿元，同比+23.62%；实现归母净利润 1.39 亿元，同比+41.89%，扣除非经常性损益的净利润 1.35 亿元，同比+53.82%。业绩增长主要受益于器件占比进一步提升至 80.93%，产品结构的调整毛利率提升 4.26pct 至 25.87%，整体毛利率为 25.24%。

    　　报告要点：

    　　丰富功率器件产品矩阵，加快对宽禁带半导体的布局公司拥有沟槽型 MOSFET、超结 MOSFET、屏蔽栅 MOSFET 及 IGBT 四大核心技术平台，覆盖 12~1350V/0.1~350A 范围 1300 余种细分型号产品，能够满足不同下游客户的差异化需求。公司持续推进高端 MOSFET、IGBT产品的研发、产业化和迭代，目前率先在国内研发并量产基于 12 英寸工艺平台的 MOSFET 产品。此外，公司加紧布局宽禁带半导体，1200V 新能源汽车用 SiC MOSFET 和 650V PD 电源用 GaN HEMT 正在积极研发中。

    　　充分利用国内良好的产业资源，重点发展自主先进封装能力公司采用 Fabless+少量自主先进封装模式，晶圆代工和封测环节与华虹、长电等龙头深度合作。2020 年公司在 12 英寸芯片工艺平台实现量产，已成为国内 8、12 英寸工艺平台投片量最大的半导体功率器件设计公司之一。

    　　公司 8 英寸芯片实现回货 27.50 万余片，12 英寸芯片实现回货 1.32 万片。

    　　封装质量决定了功率器件的质量和可靠性，价值量占比也高于逻辑芯片，子公司电基集成负责先进封装的技术研发和部分量产，延伸产业链环节。

    　　新兴应用带来更大增量市场，功率半导体国产化趋势加快新兴领域如新能源汽车及充电桩、可再生能源发电、智能装备制造、物联网、5G 等带来每年数百亿级净增量需求。无论是从技术追赶难度、产业化布局进度、外部因素冲击等多角度分析，功率半导体都是未来可预见的国产替代进度最快的细分领域之一。

    　　投资建议与盈利预测

    　　预计 2021-2023 年公司营收 13.44、18.10、24.64 亿元，归母净利润 2.58、3.40、4.59 亿元，当前市值对应 2021-2023 年 PE 分别为 65、50、37 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　行业景气度持续度不预期；晶圆及封测产能紧缺影响；产品开发进度不及预期。