公司2021H1 高增长符合预期，毛利率提升显著，维持“买入”评级公司发布半年度报告，2021H1 实现营收6.77 亿元，同比增长76.21%；实现归母净利润1.74 亿元，同比增长215.29%。2021Q2 单季度，公司实现营收3.61 亿元，环比增长13.94%；实现归母净利润9933 万元，环比增长32.19%。受益行业高景气，公司产品和客户结构优化明显，盈利能力进一步上升， 2021Q2 单季度销售毛利率达39.95%，环比2021Q1 提升6.46 个pct。我们上调盈利预测，预计公司2021-2023 年归母净利润为3.89/5.10/6.42 亿元（原值为3.68/4.81/6.13 亿元），对应EPS 为2.74/3.60/4.53 元，当前股价对应PE 为55.5/42.3/33.6 倍，对公司维持“买入”评级。

    产品开发硕果累累，能力范围拓展至驱动IC

    公司2021H1 研发投入3550 万元，占营收比重达5.24%，高于2020 年同期。公司功率产品持续迭代，新增100 余款12 英寸平台产品、10 余款IGBT 模块产品，总体产品料号增加至1500 款左右。第三代半导体方面，公司1200V 新能源车用SiC MOSFET 和650V PD 电源用GaN HEMT 在境内外芯片代工厂流片验证，进展顺利。此外，公司完成IC 研发团队的组建，开发了数款IC 产品，并与多家芯片代工厂建立了合作关系。公司将产品开发的能力范围拓展至IC，有望与公司功率分立器件产品形成协同，更好地给客户提供解决方案。

    代工产能持续增长，并积极开拓境内外代工厂，缓解产能瓶颈公司依托华虹半导体的优质代工资源，在国内率先实现12 英寸平台的MOSFET产品量产，12 英寸平台正为公司提供充足的产能弹性，2021H1 实现12 英寸芯片回货3.2 万片。此外公司积极开发境内外芯片代工厂，以期进一步缓解产能瓶颈。公司已在海外某芯片代工厂实现第一颗产品的首批投产并回货，目前正在考核验证；公司已在境内某新的芯片代工厂实现第一颗产品的制版，预计年底可实现工程批回货。未来公司代工资源有望更加多元，产能瓶颈有望进一步缓解。

    风险提示：新产品开发不及预期；行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑。