公司2021 前三季度业绩亮眼，维持“买入”评级公司2021 前三季度实现营收10.99 亿元，同比增长65.05%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长207.83%。2021Q3 单季度，公司实现营收4.22 亿元，环比增长17.10%；实现归母净利润1.36 亿元，环比增长37.18%。2021Q3 单季度销售毛利率达42.06%，环比2021Q2 提升2.11 个pct。公司费用端把控优秀，销售和管理费用率分别环比下降0.14 和0.25 个pct。公司紧抓行业高景气机遇，产品结构和客户质量提升明显。我们上调盈利预测，预计公司2021-2023 年归母净利润为4.27/5.22/7.04 亿元（原值为3.89/5.10/6.42 亿元），对应EPS 为3.01/3.68/4.97 元，当前股价对应PE 为45.8/37.5/27.8 倍，对公司维持“买入”评级。

    　　产品结构不断改善，IGBT 造就新的增长点

    　　公司产品高端化趋势明显，MOSFET 中的高端料号销售占比不断提升。另一方面公司积极拓展MOSFET 以外的产品，有望实现较为综合的功率半导体产品供应能力。2021 上半年公司新增10 余款IGBT 产品，IGBT 收入初具规模，针对光伏储能市场开发的低损耗高频IGBT 已通过多家行业代表客户测试，有望深度受益光伏/储能市场发展及国产化替代加速，打造新的业绩增长点。

    　　代工晶圆产能和先进封测产能扩张明显，进一步增强综合竞争实力公司依托华虹半导体的优质代工资源，在国内率先实现12 英寸平台的MOSFET量产，12 英寸平台正为公司提供充足的产能弹性。此外公司积极开发境内外芯片代工厂，未来公司代工资源有望更加多元，产能瓶颈有望进一步缓解。封装方面，公司子公司电基集成注重车规级封测产线的建设与管理，已通过IATF 16949认证。电基集成已实现量产的TOLL 封装形式适用于电池管理、电子动力转向等高电流汽车应用，为公司产品打入车规市场提供支持。目前公司正积极对TOLL封装产能进行扩产，并研发各类新型封装形式，以期完善公司产品种类、增强综合竞争实力。

    　　风险提示：新产品开发不及预期；行业竞争加剧，毛利率下滑；行业需求下滑。