事件:
2023 年8 月29 日，新洁能发布2023 年中报：2023 年上半年，公司实现营业收入7.58 亿元，同比下降11.92%。毛利率30.54%，同比下降8.9pct。归母净利润1.48 亿元，同比下降36.98%。扣非归母净利润1.38亿元，同比下降37.92%。
分季度看，2023Q2 公司实现营业收入3.85 亿元，同比下降12.66%，环比增长2.98%。毛利率29.68%，同比下降9.49pct，环比下降1.74pct。
归母净利润0.83 亿元，同比下降32.16%，环比增长27.26%。扣非归母净利润0.74 亿元，同比下降33.77%，环比增长16.42%。
投资要点:
产品结构优化明显，IGBT 占比增至24.07%。2023 年上半年，公司顺应市场变化及客户需求，积极优化产品结构。其中，IGBT 产品销售规模持续增长，2023H1 实现收入1.82 亿元，同比增长45.43%，销售占比由去年同期的14.57%增长至24.07%。其新产品大电流IGBT 单管逐渐上量，IGBT 模块客户端验证进展顺利。SJ-MOSFET产品实现收入0.94 亿元，同比下降4.58%，销售占比小幅增至12.48%。SGT-MOSFET 产品实现收入2.57 亿元，同比下降28.63%，销售占比降至33.95%。Trench-MOSFET 产品实现收入2.13 亿元，同比下降22.26%，销售占比降至28.15%
应用结构持续优化，汽车+光储合计占比36%。2023 年上半年，公司下游应用结构中光伏储能占比24%，汽车电子占比12%，工控及自动化31%，泛消费类18%，5G 机器人与数据中心占比11%，智能短距离交通占比4%。汽车+光储合计占比达到36%。汽车方面，公司与比亚迪合作转向直供，应用于比亚迪全系列车型中，此外，公司车规产品已大批量交付近60 家Tier1 厂商及车企，2023 年下半年公司在汽车电子领域的销售规模预计将得到快速提升。光储方面，因经济形势变化及季节性影响，公司海外需求出现部分下滑，同时随着供给增长，市场供需发生变化。公司一方面保持与阳光电源、固德威等头部客户的合作，同时加强新品研发，推动更多大电流单管IGBT 和模块产品的放量进度。
加大研发投入，持续升级产品工艺平台。2023 年上半年，公司进一步加大研发投入，研发费用达4691.76 万元，同比增长22.4%，占 收入比重达6.19%。公司持续优化IGBT、SJ-MOS、SGT-MOS、Trench-MOS 四大平台，同时，在汽车电子方面，已有近120 款典型产品基于APQP 完成了产品开发，且多数已通过了AEC-Q101 车规可靠性考核。第三代半导体方面， 公司已开发完成1200V23mohm~62mohmSiCMOSFET 系列产品， 新开发650VSiCMOSFET 工艺平台，用于新能源汽车OBC、光伏储能、工业及自动化等行业，相关产品通过客户验证，并实现小规模销售；650V/190mohmE-ModeGaNHEMT 产品开发完成，产品各项电学参数指标达到国内领先水平，项目产品通过可靠性考核。
供应商合作稳健，持续加强产能保障力。2023 年以来，随着产能的释放，公司积极与供应商协调产能调配、产品降本等工作。在芯片代工端，公司与华虹宏力合作持续深化，在华虹宏力一厂、二厂、三厂、七厂均批量投产，已成为国内8 英寸、12 英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司；功率IC 产品与国内外代工厂建立合作，已实现批量投产；FRD 产品与立昂微合作，目前已有18 款产品，部分已进入风险量产阶段；第三代半导体产品，公司已开发第三代半导体产品的芯片代工厂，目前SiC MOSFET 产品和GaN HEMT 产品均已实现工程产出。封测端，汽车电子产品公司已与日月光、成都集佳、长电科技、子公司电基集成展开合作，多个产品实现规模量产，子公司金兰半导体第一条IGBT 模块封测线已建设完成，建设产能1 万个模块/月，将于下半年逐步补充配套设备，以实现达产产能6 万个模块/月。
盈利预测和投资评级：新洁能是国内功率半导体领先企业，在下游需求有所减弱的背景下，公司积极调整产品结构，提升IGBT 产品占比，同时与供应链保证良好的合作关系以保证产能稳定供给的同时，更好地优化成本结构。我们考虑到未来几年行业存在竞争风险，因此我们调整2023-2025 年盈利预测。预计2023-2025 年公司营业收入分别为18.45/24.63/32.18 亿元，归母净利润为3.26/4.81/6.99 亿元，对应EPS 为1.09/1.61/2.34 元，对应PE 为33X/22X/15X，尽管下调盈利预测，但公司整体估值水平仍低于行业平均估值，因此仍维持“买入”评级。
风险提示 1）功率半导体行业市场竞争加剧风险 2）新能源汽车、发电市场需求不及预期 3）公司中高端产品研发进展不及预期 4）公司产品导入客户进展不及预期 5）晶圆厂产能保障能力下降风险