事项：

    2024 年4 月29 日，公司发布2024 年第一季度报告：

    公司2024Q1 实现营业收入3.72 亿元，同比/环比-0.53%/-0.17%；毛利率34.76%，同比/环比+3.34pct/+2.98pct；归母净利润1.00 亿元，同比/环比+54.06%/-7.54%；扣非后归母净利润0.84 亿元，同比/环比+31.05%/-18.29%。

    评论：

    下游需求逐步回暖叠加新产品新领域逐步放量，公司有望重回增长轨道。公司利用技术和产品优势，积极调整产品结构、市场结构和客户结构，并不断优化成本，推动整体盈利水平持续提升，公司2024Q1 营业收入环比-0.17%至3.72亿元，毛利率环比+2.98pct 至34.76%；此外，公司上年度因股权激励产生的股份支付费用，亦对本期利润变动幅度形成一定影响。随着下游需求回暖+新产品新领域放量，未来公司业绩有望重回增长轨道。

    公司产品持续导入新能源领域，积极探索AI 服务器市场助力长期发展。公司目前已经推出200 款车规级MOSFET 产品，与比亚迪的合作转向直供，并应用至比亚迪的全系列车型中，同时对联合电子、伯特利等国内头部Tier1 持续规模出货，目前公司已经获得联合电子20 多个汽车电子项目的定点通知书。

    AI 服务器领域，公司围绕AI 算力服务器的相关需求开发产品，目前相关产品已经在AI 算力领域头部客户实现批量销售，且将进一步快速增长。公司预计2024 年光伏储能需求会有所回暖，同时新领域销售规模有望实现高增长。

    公司依托研发优势不断优化产品结构，新品推出有望打开第二成长曲线。汽车电子方面，公司SGT MOS、Trench MOS、SJ MOS、IGBT 四大产品平台中已有140 余款典型产品基于APQP 完成产品开发，通过AEC-Q101 车规可靠性考核，另有70 余款产品认证中。光伏储能方面，公司多款应用于光伏储能/光伏逆变领域的IGBT 模块产品已开发或正在开发。第三代半导体方面，公司的SiC MOSFET 部分产品已通过客户验证并实现小规模销售，GaN HEMT 部分产品开发完成并通过可靠性测试。公司新品持续突破，未来在晶圆厂支持下，新产品有望依托现有客户资源实现快速放量，为公司长期发展注入动能。

    投资建议：公司产品结构正从MOSFET 向IGBT、第三代半导体等升级，应用领域正向新能源车、光伏储能、AI 服务器等领域突破，未来业绩有望保持稳定增长。考虑到公司产品结构改善带动毛利率提升，我们将公司2024-2026 年归母净利润预测由4.08/4.87/6.04 亿元提升至4.32/5.33/6.60 亿元，对应EPS 为1.45/1.79/2.21 元。参考行业可比公司估值及自身业绩增速，我们给予公司2024年35 倍PE，对应目标价50.7 元/股，维持“强推”评级。

    风险提示：行业景气不及预期；产品拓展不及预期；产品结构调整不及预期；行业竞争加剧。