事件：

    公司发布2021年业绩预告，预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为5.90亿元至6.40亿元，同比增长192.14至216.90%。实现归母扣非净利润为5.47亿元至5.97亿元，同比增长264.20%至297.49%。

    点评：

    业绩增长超预期，市场需求旺盛公司产销量大幅提升公司硅片、功率芯片与射频业务在2021年营业收入都得到大幅提升。一方面公司产品产能持续高增长，产品结构持续优化，高端12寸硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感和功率器件芯片覆盖所有客户的技术节点且已大规模出货，车规级功率芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升，射频芯片产销量也稳步提升。另一方面受益新能源需求快速增长，市场高景气度下供给紧张，公司部分产品涨价，产品量价齐升，公司业绩得到高速增长。

    2022年迎晶圆厂产能高速期，预计硅片行业持续供不应求需求来看，2021年底全球有19座高产能晶圆厂迈入建置期，另有十座晶圆厂将于2022年动工，伴随晶圆厂产能逐步释放，硅片需求快速提升。同时海外头部企业目前对硅片扩产保持谨慎，预计12寸为主的硅片市场在2022年持续供不应求。国内看华虹、华润微、士兰微等功率厂持续扩产，对应的重掺硅片需求旺盛，国内领先硅片厂如立昂微将深度受益国产替代需求。

    盈利预测

    考虑到行业高景气度下公司量价齐升格局，我们对公司业绩预测进行了调整。预计公司2021-2023年实现归母净利润5.95、10.50、15.49亿元，三年CAGR为97.20%，对应P/E为90x、51x、35x，给予公司22年60x P/E，对应目标价137.76元，上调公司评级至“买入”。

    风险提示

    半导体行业周期性波动；技术迭代不及预期；产能爬坡不及预期。