事件：

    　　1. 公司发布2021 年年度报告，2021 年实现营业收入25.41 亿元，同比增长69.17%；实现归属于上市公司股东的净利润为6.00 亿元，同比增长197.24%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 5.84 亿元，同比增长288.83%。

    　　2. 公司发布公告，2022 年1-2 月公司实现营业收入约4.58 亿元，同比增长84%左右；实现扣非归母净利润约1.31 亿元，同比增长253%左右。

    　　3. 公司发布公告，公司控股子公司金瑞泓微电子拟以现金方式收购康峰投资持有的国晶半导体14.25%股权及柘中股份持有的国晶半导体44.44%股权。另外，金瑞泓微电子还受让康峰投资持有的嘉兴康晶46.6667%的财产份额，因嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%的股权，公司通过持有嘉兴康晶46.6667%的财产份额可间接持有国晶半导体19.28%的股权。收购完成后，公司通过直接及间接的方式持有国晶半导体77.97%的股权，将取得国晶半导体的控制权。

    全年业绩同比大增，盈利能力持续提高：公司业绩全年同比大幅提高，主要原因为半导体行业高景气，国产替代加快，公司销售订单饱满，新增产能不断释放，主要产品量价齐升，带动公司营收和净利润大幅提高。从分产品收入来看，公司半导体硅片、功率器件、砷化镓芯片收入分别为14.59 亿元、10.07 亿元、0.44 亿元，同比+50%、+100%、+473%，毛利率分别为45.45%、39.63%、-93.77%，同比分别提高4.79pct、6.17pct、152.17pct，各项业务营收及毛利率同比均大幅提高。从Q4 单季度来看，Q4 单季实现营业收入7.88 亿元，同比增长67.86%，环比增长8.69%；实现归母净利润1.96 亿元，同比增长992.82%，环比增长0.51%。Q4 业绩延续高增长趋势，同比、环比均有增长。

    半导体硅片产销两旺，12 寸硅片有望快速起量： 在半导体硅片上，根据公告，公司 6 英寸硅片产线、8 英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的 6 英寸、8 英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。12 英寸硅片在 2021 年底已达到年产 180 万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售，技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。随着12 寸的客户导入以及新增产能释放，出货有望快速起量……

    拟收购国晶半导体，完善12 寸硅片业务布局：公司的控股子公司金瑞泓微电子拟收购国晶半导体，国晶半导体主要产品为集成电路用12 英寸硅片，目前已完成月产40 万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12 英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。本次收购有利于快速扩大公司现有的集成电路用12 英寸硅片的生产规模，提高公司在集成电路用12 英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。

    投资建议：我们预计公司2022 年~2024 年收入分别为37.91 亿元、50.00亿元、63.08 亿元，归母净利润分别为9.64 亿元、12.84 亿元、16.17 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。