2021 年收入增长69%，2022 年预计增长51%。2021 全年营收25.41 亿元（YoY69%），归母净利润6.00 亿元（YoY 197%），扣非归母净利润5.84 亿元（YoY289%）。其中4Q21 营收7.89 亿元（YoY 68%, QoQ 8.67%），归母净利润1.96亿元（YoY 176%，QoQ 0.41%），创季度业绩新高。从盈利能力看，2021 年毛利率提高9.60pct 至44.90%，净利率提高10.16pct 至24.49%。展望2022年，公司1-2 月营收4.58 亿元（YoY 84%）扣非归母净利润1.31 亿元（YoY253%）,预计全年营收38.25 亿元（YoY 51%），营业总成本26.08 亿元（YoY42%），成本增速低于收入增速，盈利能力有望进一步提高。

    产品结构进一步优化，12 英寸硅片和化合物半导体射频芯片规模销售。2021年公司订单饱满，各生产线满负荷运转，三大业务均进展顺利。半导体硅片业务营收14.59 亿元（YoY 50%)，占比57%，其中12 英寸硅片年产能达180万片，实现大规模化生产销售，技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路。半导体功率器件业务营收10.07 亿元（YoY 100%)，占比40%，其中光伏类产品持续增加，占总发货量的46%。化合物半导体射频芯片业务营收0.44亿元（YoY 474%)，占比2%，开发出了0.15μm E-mode pHEMT 的工艺和产品，形成了较大规模的商业化销售并快速上量，拥有60 余家优质客户群。

    加大资本开支扩产，收购国晶补充12 英寸轻掺能力。为了响应市场需求，公司积极扩产，2021 年投资活动现金支出43.28 亿元，其中28.46 亿元用于购建固定资产等，2022 年预计资本性支出为38.13 亿元。另外，根据公告，公司将以14.85 亿元的对价收购国晶半导体，完成后，将持有77.97%的控股权。国晶半导体已完成月产40 万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12 英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段，此次收购有利于快速扩大公司12 英寸硅片的生产规模，提高公司在12 英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。

    投资建议：行业高景气下公司产能不断释放，给予“增持”评级我们预计公司2022-2024 年归母净利润9.52/11.61/13.65 亿元，同比增速59/22/18%；EPS 为2.08/2.54/2.98 元，对应2022 年3 月10 日股价的PE 分别为50/41/35x。公司各下游需求旺盛，各产线满载运行，同时通过内生外延积极扩产，将继续受益行业高景气，给予“增持”评级。

    风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。