事件：公司2022 年8 月19 日发布半年度业绩公告，2022 年H1 营收15.65亿元，同比增长52.15%；归母净利润5.03 亿元，同比增长140.81%；扣非归母净利润4.55 亿元，同比增长147.27%。其中2022 Q2 实现营收8.08亿元，同比增长42.61%，环比增长6.89%；归母净利润2.65 亿元，同比增长99.14%，环比增长11.34%；扣非净利润2.21 亿元，同比增长87.77%，环比下降5.38%。

    半导体+新能源双轮驱动，盈利能力大幅提升：2022H1 公司营收和归母净利润同比实现大幅增长，一方面，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升；同时，公司之前较早布局且完成了6 英寸、8 英寸硅片新产线建设，实施了功率器件产线的产能技改提升，较为充分地满足了不断趋热的市场需求，近期建成的12 英寸硅片产线与射频芯片产线也迎来了较好的市场机遇，开始了商业化量产销售。分业务来看，上半年公司半导体硅片业务实现营收9.27 亿元，同比大幅增长48.80%；半导体功率器件业务实现营收6.02 亿元，同比增长58.42%。此外，从费用情况来看，2022H1 公司销售费用、管理费用、研发费用、财务费用分别为0.06 亿元/0.38 亿元/1.25 亿元/0.17 亿元，其中因公司持续加大新产品新技术的开发力度，研发投入增加致研发费用同比增长43.16%。

    发挥产业链一体化优势，市占率稳步攀升：公司主营半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片，覆盖了硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链，应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网等产业，客户包括ONSEMI、AOS 等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微、合肥晶合等国内知名公司，公司也已通过诸如博世、大陆集团等国际一流汽车电子客户的 VDA6.3 审核认证。公司通过发挥产业链一体化优势，不断优化市场结构、客户结构、产品结构，快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比。特别是光伏类产品持续增加，占功率器件总发货量的62%，在全球光伏类芯片销售中占比45%左右；沟槽芯片发货量增长显著，同比增幅达194%；FRD 芯片产品开发取得重大进展，已进入大批量生产阶段。

    收购国晶完善产业布局，募投产能奠定高增长基础：公司通过收购国晶半导体及可转债募投项目提升核心竞争力，扩大产品市场份额。1）公司控股子公司金瑞泓微电子于2022 年5 月7 日收购国晶半导体，直接及间接持有国晶半导体77.97%的股权。国晶半导体主要产品为集成电路用12 英寸硅片，目前已完成月产40 万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12 英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段，并规划两期项目建成年产能480 万片。2）公司6 月3 日发布可转债预案，拟募资不超过33.90 亿元进行扩产，其中11.3 亿元用于年产180 万片12英寸半导体硅外延片项目，12.5 亿元用于年产600 万片6 英寸集成电路用硅抛光片项目，12 英寸和6 英寸扩产项目建设周期为2 年，项目完全达产后，预计年销售收入可分别达17.78 亿元/6.6 亿元。公司作为国内12英寸半导体硅片领军企业，本项目的实施将加快半导体硅片的进口替代进程，进一步巩固提升公司市场地位。

    维持“买入”评级：我们看好公司12 寸硅片产能持续释放，有望持续受益半导体硅片行业高景气，实现业绩高速增长。预计公司2022-2024 年归母净利润分别为10.08/13.12/15.79 亿元，EPS 为1.49/1.94/2.33 元，对应 PE分别41X、31X、26X。

    风险提示：市场需求不及预期，硅片产能释放不及预期；硅片行业供给过剩；射频业务研发不及预期