立昂微发布2022 年半年度业绩报告：公司2022 年上半年实现营业总收入15.65 亿元，同比增长52.2%，实现归母净利润5.03 亿元，同比增长140.8%，每股收益为0.74 元。

    　　投资要点

    　　下游需求持续增加，盈利能力大幅提升

    　　公司2022 年上半年经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升，主要受益于半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满。 盈利能力方面，公司优化产品结构，持续加大成本管控，毛利率升至47.53%（同比+5.48pct），净利率大幅提升至33.41%（同比+12.28pct）。期间费用方面，公司2022 年半年度营业成本8.21 亿元，期间费用率为11.8%，较2021 年下降5.9%，财务费用为1.11%（同比-4.04pct）。研发费用方面，公司2022 年半年度研发投入为1.25 亿元，同比增长43.68%。

    　　根据SEMI 数据，2021 年全球半导体硅片出货面积创下新高，达140 亿平方英寸，增幅为13.9%，未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年创下新高。公司作为国内半导体硅片领域头部企业，进一步发挥技术与规模优势，通过产品结构优化、新品研发提速等途径，增强市场竞争力，市场占有率有望进一步提升。

    　　半导体硅片需求旺盛，产销两旺推动持续增长得益于清洁能源、新能源汽车等需求爆发性增长，同时，人工智能、电子化应用的场景越来越多，带动了对芯片、硅片的需求，公司半导体硅片业务增速显著。2022 年公司半导体硅片业务实现营收9.27 亿元，同比增长48.7%。目前，公司6 英寸硅片产线、8 英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的6 英寸、8 英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。12 英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，已经实现大规模化生产销售。技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货。公司收购嘉兴金瑞泓后，充分发挥两个12 英寸硅片基地之间的技术互补、产能互补作用，公司的规模效应更加明显。公司拟公开发行可转换公司债券募集资　　金总额不超过339,000 万元，扣除发行费用后将全部用于年产180 万片12 英寸半导体硅外延片项目、年产600 万片6英寸集成电路用硅抛光片项目。

    　　功率器件产品结构优化，射频业务有望逐步放量全球光伏、新能源汽车市场高速增长，带动半导体功率器件业务营业收入实现大幅增长，公司2022 年半年度功率器件实现收入为6.02 亿元，同比增长58.27%。公司充分发挥产业链一体化优势，快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比，特别是光伏类产品持续增加，占功率器件总发货量的62%，在全球光伏类芯片销售中占比45%左右；沟槽芯片发货量增长显著，同比增幅达194%；FRD 芯片产品开发取得重大进展，已进入大批量生产阶段。

    　　公司的化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累、客户认证，射频芯片业务有了跨越式发展，开发出了5G 应用的HBT、0.15μmE&D-modepHEMT 以及VCSEL 等一批具有低成本、高性能、高一致性、高可靠性特点的工艺和产品并陆续进入市场，形成了较大规模的商业化销售并保持了快速上量的势头，拥有了包括昂瑞微、瑞识科技等在内的100余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

    　　盈利预测

    　　预测公司2022-2024 年收入分别为39.47、53.69、68.79 亿元，EPS 分别为1.50、2.03、2.53 元，当前股价对应PE 分别为40、30、24 倍，维持“买入”投资评级。

    　　风险提示

    　　行业景气度下行风险、产品研发进度不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化的风险等。