事件：公司发布2024 年年报及2025 年一季报，2024 年公司实现营收30.92亿元，同比增长14.97%；实现归母净利润-2.66 亿元，同比减少3.32 亿元；实现扣非净利润-2.66 亿元，同比下降152.04%。2025 年Q1 公司实现营收8.20 亿元，同比增长20.82%，环比增长0.57%；实现归母净利润-0.81 亿元，同比下降28.32%，环比减亏61.67%；实现扣非净利润-0.81 亿元，同比下降64.61%，环比减亏64.66%。

    　　2024 盈利短期承压，25Q1 盈利环比改善： 2024 年，公司综合营收实现增长，但净利润出现亏损。2024 年公司营业收入30.92 亿元，同比增长14.97%，创历史新高。然而，净利润亏损2.66 亿元，同比减少3.32 亿元，主要受产能扩张带来的成本压力、产品降价导致毛利率大幅下降以及公允价值变动损失等因素影响。2024 年公司毛利率为8.74%，同比-11.02pcts；净利率为-12.85%，同比-11.86pcts。25 年Q1 公司毛利率为13.07%，同比+3.19pcts，环比+17.87pcts；净利率为-11.74%，同比+2.05pcts，环比+21.18pcts。费用方面， 2024 年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.59%/4.03%/9.39%/7.58%，同比-0.03/-0.40/-0.99/+0.63pcts。

    　　三大业务持续推进，多款产品放量成长可期：2024 年，公司在半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片三大业务板块均取得进展。1）半导体硅片业务实现主营营业收入22.39 亿元，同比增长24.91%，实现逆势增长；销量折合6 英寸为1512.78 万片，同比增长53.68%，其中12 英寸硅片销量110.30 万片，同比增长121.23%，产品结构持续优化，高附加值产品增加明显。2）半导体功率器件芯片业务实现主营营业收入8.62 亿元，同比下降16.20%，销量182.40 万片，同比增长6.30%；产品结构中，光伏控制用芯片中高附加值沟槽SBD 占比超50%，电源管理用芯片同比增长51%，FRD 芯片销量增长超20%，并作为一级供应商进入H 公司供应链。3）化合物半导体射频芯片业务实现主营营业收入2.95 亿元， 同比增长115.08%，销量4 万片，同比增长123.04%。公司在半导体硅片领域成功开发出多款新产品，并导入多家海内外头部客户；在功率器件芯片领域推出车规级系列产品；在化合物半导体射频芯片领域，2D VCSEL 产品切入智能驾驶与机器人核心供应链，pHEMT 产品突破5G 毫米波与卫星通信关键技术瓶颈。

    　　大客户战略显成效，产能规模持续扩大：2024 年，公司深化大客户战略，推动三大业务板块协同突破。12 英寸硅片已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件；已进入中芯国际、华虹半导体、Onsemi、Tower、日本东芝等客户供应链。功率器件芯片业务市场份额稳居国内市场前茅，车规级FRD、IGBT 产品通过比亚迪等车企认证并稳定放量。射频芯片业务面向中兴等通信设备龙头，助推5G 基站射频国产化率突破60%。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2024 年全球半导体市场规模为6,280 亿美元，同比增长19.10%，其中内存和逻辑市场推动增长。公司产能规模持续扩大，截至2024 年末，半导体硅片产能包括6 英寸抛光片60 万片/月、8 英寸抛光片57 万片/月、12 英寸抛光片30 万片/月等，为未来发展蓄力。

    　　维持“买入”评级：公司在2024 年面临行业波动和市场竞争的挑战，但通过技术创新和大客户战略，仍实现了营收增长和市场份额提升。展望未来，随着半导体行业的复苏和新兴应用领域的拓展，公司有望凭借全产业链优势和持续的研发投入，实现业绩的逐步改善。根据当前市场情况和公司的产品产能布局，我们下调2025-2026 年盈利预测，新增2027 年盈利预测。预计公司2025-2027 年归母净利润分别为1.09 亿元、2.61 亿元、3.66 亿元，EPS分别为0.16 元、0.39 元、0.54 元，PE 分别为144X、61X、43X。

    　　风险提示：市场需求不及预期、产能放量不及预期、产品价格波动风险、市场竞争风险。