投资要点：

    公司核心逻辑：内存接口芯片随着DDR5 世代更迭的增长，新产品放量同时驱动成长。目前已处于DDR5 放量的前夕，随着AMD 与Intel 新平台的发布拉动渗透率快速提升。公司前三季度业绩、相关公司如聚辰股份、Rambus 都相互验证。

    公司产品线从内存接口芯片拓展到互联类芯片，再拓展到计算机类芯片。互联类芯片产品主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片和PCIe Retimer 芯片，在研的产品包括MXC、CKD、MCR 等；计算类芯片主要为津逮服务器平台及混合安全内存模组，在研AI 芯片。

    内存接口芯片及模组配套芯片需求 =服务器出货量× 每台服务器CPU 用量 × 每块CPU 所需内存条数量 ×（每条内存条所需DB 和RCD 数量 + 每条内存条内存配套芯片数量）*价格。1）根据IDC数据，未来5 年服务器出货量复合增速6%。2）超过85%的服务器为2 路服务器，预计未来小幅提升的趋势。3）服务器中内存比特数的需求是不断提升，在内存密度无法持续提升的前提下，内存条数量不断的增长，未来5 年内存条数量复合增速为5%。4）DDR5 升级带来DB 芯片及内存模组配套芯片（SPD+PMIC+TS）的增量需求。LRDIMM 配置由1 颗RCD+9 颗DB 提升为1 颗RCD 和10颗DB。RDIMM 和LRDIMM 的配套芯片采用1 颗SPD+2 颗TS+1 颗PMIC 的标准，这对于澜起是增量产品（DDR4 世代公司没有产品参与）。PC/NB 也需要1 颗SPD+1 颗PMIC，在DDR5 的中后期会配套RCD，这是除服务器外的增量。5）根据我们的模型预测，渗透率早期DDR5 的RCD 价格有望大幅的增长，即使后续逐步降价，也将高于DDR4 的价格。

    竞争格局：内存接口芯片三分天下，配套芯片竞争格局存在差异。目前全球仅三家厂商从事内存接口芯片业务，分别为澜起、Rambus 以及IDT（IDT 于2019 年被日本瑞萨电子收购后战略重心调整）。

    2016 年IDT、澜起科技、Rambus 的市占率分别为67%、29%和4%，2021 年澜起的市占率接近40%，Rambus 市占率提升至约20%。SPD 和 TS 芯片主要由澜起科技和 IDT 供应，PMIC 竞争激烈，参与方为澜起科技、瑞萨电子、三星电子、德州仪器、芯源。

    竞争优势：公司先发优势明显，技术领先并保持高额研发投入。澜起深度参与内存接口芯片标准制定工作，并受主要内存厂商权威认证，竞争对手部分产品未获认证。

    津逮服务器市场广阔，面向350 亿商业端服务器安全可控需求。服务安全可控需求，2021 年实现业绩突破，2021 年度过验证周期，实现业绩放量突破。津逮生态逐渐扩大，未来有望进一步扩大渗透率与市占率。22H2 受到大环境影响预测放量速度稍微放慢，但不影响长期趋势。

    首次覆盖，给予买入评级。预计22-24 年营收分别为41.09、60.93、87.94 亿元，增速为60%、48%、44%；归母净利润为12.95、20.57、30.75 亿元，增速为56%、59%、50%。因为目前处于2022年底，看明年市值空间，取2023 年PEG 估值：平均1.39x，保守给予公司1.0x，对应市值1113 亿。

    风险提示：下游服务器需求不及预期风险；DDR5 渗透率增长不及预期风险；产品研发失败风险。