深耕互联类芯片，积极布局新品，把握“互连+计算”双重发展机遇，受益于DDR5 持续渗透和算力需求增加，有望领跑行业迎增长红利。

    深耕互连类芯片，升级驱动成长

    稳步推进产品迭代升级，完善产品布局，关注发展新机会。目前公司已量产及在研的互连类芯片包括：内存接口芯片（RCD、DB、MCR RCD、MCR DB）、内存模组配套芯片（SPD、TS、PMIC）、PCIe Retimer 芯片、CXL 内存扩展控制器芯片（MXC）、DDR5 时钟驱动器（CKD）等。随着AMD、Intel 于2022 年11月和2023 年1 月相继发布支持DDR5 内存标准的服务器CPU 平台，内存进入DDR5 新世代，标准升级将驱动RCD、DB、SPD、TS、PMIC 等芯片价值量上行。同时，公司积极布局新品，打造中长期竞争力。1）MCR RCD/DB： MCR内存模组作为DDR5 服务器高带宽内存模组，需搭配1 颗MCR RCD+10 颗MCRDB，后续随算力需求增加有望驱动MCR 内存模组渗透率提升。MCR RCD/DB相较普通的DDR5 第一子代RCD/DB 芯片带宽大幅提升，设计更为复杂，价值量有所提升。公司计划2023 年完成MCR RCD/DB 芯片量产版本研发并实现出货。2）CKD：当DDR5 数据速率达到6400MT/s 及以上时，PC 端内存如台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM 模组，须采用一颗CKD 芯片，对于行业是全新增量。公司于2022 年9 月率先推出CKD 芯片工程样片，计划于2023 年底之前完成CKD 芯片量产版本的研发并实现出货。3）MXC:。MXC 是CXL 内存扩展和内存池化的核心芯片，据美光科技预测CXL 相关产品2025 年市场规模将达20 亿美元，2030 年有望超200 亿美元。2022 年5 月，公司全球首发MXC 芯片，相关技术处于国际领先地位，有望在未来的市场竞争中抢得先机。4）PCIeRetimer：2023 年1 月，公司PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片成功实现量产，PCIe6.0 Retimer 芯片研发已在进行中。传输速率从PCIe 4.0 的16GT/s 到PCIe 5.0 的32GT/S，实现翻倍。Retimer 芯片的应用有助于提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离。

    津逮CPU 聚焦本土，潜在市场空间广

    国产化及信息安全浪潮，津逮CPU 有望迎中长期发展机遇。公司已发布第三代津逮CPU，已获取VMware 认证，获得国际虚拟化和云计算基础架构领先厂商的认可，品牌效应渐显。VMware 的虚拟化解决方案被全球各行业终端客户广泛采用，拥有认证资质有望帮助津逮CPU 的合作厂商开拓更多终端客户资源。公司计划于2023 年初发布第四代津逮CPU，性能将进一步提升。

    战略布局AI 芯片，未来市场潜力大

    创新“近内存计算架构”，提升运算效率，市场潜力大。公司研发的AI 芯片采用近内存计算架构，主要用于解决AI 计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU 带宽、性能瓶颈及GPU 内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI 计算解决方案，其效果相当于CPU 的专用加速器。2022 年底前，公司已如期完成工程样片流片。

    盈利预测与估值

    预测公司2022-2024 年营收为36.7/51.1/75.6 亿元，YOY 为43.3%/39.0%/48.2%；归母净利润为13.0/16.4/22.9 亿元， YOY 为56.7%/26.1%/39.8% ； EPS 为1.15/1.44/2.02，当前股价对应PE 为61.2/48.6/34.8 倍。受益于DDR5 快速渗透、国产化趋势及新品布局，维持“买入”评级。

    风险提示

    贸易争端、疫情反复、汇率波动、供应商集中和新产品推广不及预期风险。