本报告导读：

    公司刻蚀设备优势明显，同时积极推进MOCVD设备和薄膜沉积设备，订单高速增长，业绩有望持续高增。

    投资要点：

    维持“增持” 评级，维持目标价 164 元。公司刻蚀设备加速增长，薄膜沉积设备稳步推进，业绩进入增长快车道，维持其2022-2024 年EPS 为1.78/2.34/2.97 元。考虑ICP 双机台优势明显，国内产线渗透加速推进，给予其2023 年70 倍PE，维持目标价164 元。

    前三季度新签订单超预期达56.4 亿元，ICP加速上量。公司公布3Q22财报，单季度实现营收10.71 亿元，同比增长45.9%；扣非后归母净利润2.03 亿元，同比增长96.7%。期末存货32.4 亿元，合同负债19.7亿元，均创历史新高。前三季度新签订单56.4 亿元，同比增长60.24%；第三季度新签订单25.8 亿元。

    CCP新型号持续开发， ICP双台优势显著，公司刻蚀设备业绩高速增长。开发新型CCP，涵盖5nm 以下逻辑芯片和200 层以上3D NAND存储芯片。开发新型ICP，涵盖7nm 及以下的逻辑、17nm 及以下的DRAM 和3D NAND 存储，优化开发双台ICP 刻蚀设备。

    公司为国内稀缺的具备5nm先进制程能力与经验的厂商，领衔半导体自主可控将是众望所归。公司钨薄膜沉积设备目前已通过关键客户的工艺验证，并积极推进设备在客户产线进行量产验证。在薄膜、刻蚀、量测这三类美系设备极强环节，公司在刻蚀领域产品覆盖面全，并陆续开发钨CVD 薄膜设备，在整线国产化进程中，具有领衔示范作用。

    风险提示：下游晶圆产能扩充不及预期；新品研发和产业化不及预期。